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BH02B-XASK(LF)(SN) 发布时间 时间:2025/12/27 15:59:30 查看 阅读:77

BH02B-XASK(LF)(SN) 是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的通用型肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode, SBD),主要用于低电压、高效率的整流和续流应用。该器件采用紧凑的表面贴装小型封装(SOD-123),适合在空间受限的高密度印刷电路板设计中使用。其主要特点是具有较低的正向导通压降(VF),能够有效减少功率损耗,提高系统整体能效。此外,该二极管具备快速开关特性,适用于高频开关电源、DC-DC转换器、逆变器以及各类便携式电子设备中的电源管理模块。产品符合RoHS环保标准,无铅(LF表示Lead-Free),适合无铅焊接工艺,广泛应用于消费类电子、工业控制、通信设备等领域。

参数

型号:BH02B-XASK(LF)(SN)
  类型:肖特基势垒二极管
  封装形式:SOD-123
  极性:单路
  最大重复反向电压(VRRM):20V
  最大平均正向整流电流(IO):2A
  峰值正向浪涌电流(IFSM):50A
  最大正向电压降(VF):0.49V(在IF = 1A时)
  最大反向漏电流(IR):0.1mA(在VR = 20V时)
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
  热阻抗(RθJA):150°C/W
  安装类型:表面贴装(SMD)

特性

BH02B-XASK(LF)(SN) 采用先进的肖特基势垒结构,利用金属-半导体结实现整流功能,相比传统的PN结二极管,具有更低的正向导通压降和更快的开关响应速度。其典型正向压降仅为0.49V(在1A电流下),显著降低了导通状态下的功耗,提升了电源系统的转换效率,特别适用于电池供电设备等对能效要求较高的应用场景。由于没有少数载流子的积累效应,该器件在关断过程中几乎不存在反向恢复电荷(Qrr接近于零),从而大幅减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰(EMI),使其成为高频开关电源、同步整流替代方案以及高速开关电路的理想选择。
  该二极管的最大重复反向电压为20V,适用于低电压直流系统中的整流与防反接保护。其额定平均整流电流为2A,能够在连续工作条件下稳定运行,同时可承受高达50A的峰值浪涌电流,具备良好的瞬态过载能力,增强了系统在启动或异常工况下的可靠性。器件采用SOD-123封装,体积小巧(约2.7mm × 1.6mm × 1.1mm),便于自动化贴片生产,适用于回流焊工艺,满足现代电子产品小型化、轻量化的设计趋势。工作结温范围宽达-55°C至+150°C,确保在严苛环境温度下仍能保持稳定性能,适用于工业级应用。此外,产品通过AEC-Q101可靠性认证(如适用),具备高可靠性和长期稳定性,适合车载电子等对质量要求严格的领域。

应用

BH02B-XASK(LF)(SN) 广泛应用于各类需要高效、快速整流的电子电路中。典型应用包括便携式电子设备(如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机)中的电源管理单元,用于DC-DC升压或降压转换器的续流二极管或整流元件;在AC-DC适配器、USB充电器、LED驱动电源中作为次级侧整流器件,提升转换效率并降低发热。此外,该器件也常用于太阳能充电控制器、电池充放电保护电路、逆变器以及各类开关模式电源(SMPS)中,发挥其低VF和快恢复的优势。在汽车电子领域,可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统、LED照明驱动等12V低压系统中的电源整流与反向保护。由于其高频特性,也可作为高频信号检波或钳位电路中的关键元件。在工业控制系统中,该二极管可用于PLC模块、传感器供电电路和电机驱动H桥中的续流路径,防止感性负载产生的反电动势损坏主控芯片。其紧凑的SMD封装也使其适用于高密度PCB布局和自动化生产环境,是现代高效电源设计中不可或缺的基础元器件之一。

替代型号

SS24

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