BGX50AE6327是一种高性能的功率MOSFET芯片,专为高效率开关应用设计。该芯片采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和快速开关速度的特点,适用于多种电源管理场景,包括开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等。
这种功率MOSFET通过优化器件结构和材料特性,在提高电流承载能力的同时降低了能耗。其出色的热性能和电气性能使其成为高功率密度应用的理想选择。
类型:N沟道增强型
最大漏源电压(Vds):650V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):50A
导通电阻(Rds(on)):45mΩ
总功耗(Ptot):350W
结温范围(Tj):-55℃至+175℃
封装形式:TO-247
BGX50AE6327的主要特性包括:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),在高电流条件下能够显著降低功耗。
2. 快速开关速度,减少开关损耗,提升系统效率。
3. 高击穿电压,确保在高压环境下的稳定运行。
4. 优异的热稳定性,能够在极端温度范围内可靠工作。
5. 具备ESD保护功能,增强芯片的抗静电能力。
6. 符合RoHS标准,环保无害。
BGX50AE6327广泛应用于以下领域:
1. 开关电源(SMPS),用于高效能量转换。
2. DC-DC转换器,提供稳定的直流输出电压。
3. 电机驱动电路,控制电机的启动、停止和调速。
4. 太阳能逆变器,实现太阳能电池板与电网之间的电力转换。
5. 工业自动化设备,如PLC控制器和伺服驱动器中的功率管理模块。
6. 电动汽车充电装置,用于大功率充电系统的开关控制。
BGX50AE6328
BGX51AE6327
IRFP260N
FDP55N65