BGB204/S01 时间：2025/7/23 0:33:13 阅读：5

BGB204/S01 是一款由 Vishay 公司生产的表面贴装（SMD）玻璃钝化硅整流二极管阵列。该器件主要用于高可靠性应用中的信号整流、保护和电压钳位。该型号属于 Vishay 的 BGBxxx/Sxx 系列，采用紧凑的 SOT-23 封装，适用于高密度 PCB 设计。该二极管阵列由多个独立的二极管组成，具有低反向漏电流、高可靠性及优异的热稳定性，适合在工业控制、通信设备、汽车电子以及消费类电子产品中使用。

参数

类型：表面贴装二极管阵列
　　二极管配置：多个独立二极管
　　最大重复峰值反向电压（VRRM）：100V
　　最大平均整流电流（IF(AV)）：200mA
　　最大正向压降（VF）：1.25V（@ IF = 100mA）
　　最大反向漏电流（IR）：100nA（@ VR = 100V）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：SOT-23

特性

BGB204/S01 作为一款高性能的表面贴装二极管阵列，具备多项优异特性。首先，其采用玻璃钝化技术，提高了器件的稳定性和长期可靠性，能够在恶劣环境中保持稳定的性能。其次，该器件的封装形式为 SOT-23，体积小巧，适用于高密度 PCB 布局，并且支持自动贴片工艺，提高了生产效率。
　　该型号的二极管配置为多个独立通道，可以灵活应用于不同的电路设计中，例如用于多个信号通道的整流、反向电压保护和逻辑控制。每个二极管都具有 100V 的最大重复峰值反向电压，适用于中高电压信号处理应用。
　　此外，BGB204/S01 的最大平均整流电流为 200mA，能够满足大多数小功率信号整流需求。其正向压降为 1.25V，在 100mA 电流下表现良好，有助于降低功耗。反向漏电流控制在 100nA 以内，确保在高阻断电压下仍能保持良好的隔离性能。
　　该器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +150°C，适应工业级和汽车级应用需求。无论是高温环境还是低温条件下，BGB204/S01 都能保持稳定运行，确保系统的长期可靠性。

应用

BGB204/S01 主要应用于需要高可靠性和稳定性能的电子系统中。例如，在工业控制设备中，该器件可用于信号整流、电源保护和逻辑控制电路。其低漏电流和高反向电压能力使其特别适合用于高精度模拟信号路径的保护。
　　在通信设备中，BGB204/S01 可用于数据线保护、接口整流以及电压钳位电路，防止瞬态电压对系统造成损害。此外，在汽车电子系统中，例如车载控制模块、车载娱乐系统和车载充电器等，该器件能够提供稳定的整流和保护功能，适应汽车环境中的高温和振动条件。
　　在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备中，BGB204/S01 可用于 USB 接口的电压保护、电池充电电路的整流控制以及逻辑电平转换电路中，满足小型化和高性能的设计需求。