类型：双极性晶体管阵列
　　封装形式：TO-220
　　晶体管数量：6个
　　最大集电极电流：100mA（每个晶体管）
　　最大集电极-发射极电压：30V
　　最大基极电流：5mA
　　最大功耗：300mW
　　电流增益（hFE）：110-800（根据不同等级）
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　存储温度范围：-65°C至+150°C

BFV18-6C晶体管阵列的一个显著特点是其高度集成的设计，允许在一个封装中集成多个晶体管，从而减少了PCB板的空间占用，并简化了电路布局。每个晶体管单元之间具有良好的匹配性，适用于需要多个晶体管协同工作的电路设计，如逻辑门、驱动器和缓冲器等。此外，BFV18-6C的TO-220封装提供了良好的散热能力，使得该器件能够在较高的工作温度下保持稳定运行。
　　该器件的电流增益范围较宽，可根据具体需求选择不同等级的器件，满足从低功耗到高增益放大等多种应用场景。其低饱和压降特性有助于降低功耗，提高电路效率，尤其适用于电池供电设备或需要节能设计的应用。
　　BFV18-6C还具有较强的抗干扰能力和较高的可靠性，适合在工业环境或电磁干扰较严重的场合使用。其工作温度范围覆盖-55°C至+150°C，能够在极端环境下稳定工作，适用于汽车电子、航空航天等对环境适应性要求较高的领域。

BFV18-6C主要应用于需要多晶体管集成的电路中，例如数字逻辑电路、小型信号放大器、继电器驱动电路、LED驱动电路、H桥电机控制电路以及各类开关电路。在工业自动化系统中，BFV18-6C可用于控制小型继电器、电磁阀或传感器接口电路。在消费类电子产品中，如音响设备、电源管理模块或智能家电控制板中，BFV18-6C也能发挥重要作用。
　　此外，BFV18-6C常用于需要多个晶体管并行工作的场合，如多路信号切换、多通道传感器信号处理等应用。其优良的温度稳定性和可靠性也使其成为汽车电子系统中的常用元件，例如车身控制模块、车灯控制单元或车载娱乐系统的音频放大电路。

ULN2003A, TIP122, BCX56-10, PN2222A