类型：NPN双极型晶体管
　　封装形式：TO-92
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
　　最大功耗（Ptot）：300mW
　　频率响应（fT）：250MHz
　　电流增益（hFE）：110-800（根据不同档位）
　　工作温度范围：-55°C至+150°C

BFV18-10C具有优异的高频性能，适合用于射频（RF）和中频（IF）放大器电路。其高电流增益（hFE）提供了良好的信号放大能力，同时在不同温度环境下保持稳定。该晶体管的低噪声特性使其在音频放大和信号处理应用中表现出色。此外，BFV18-10C的封装形式紧凑，适合在空间受限的电路板上使用，并具有良好的热稳定性和机械强度。
　　该器件的制造工艺采用了先进的硅外延平面技术，确保了器件的高可靠性和长寿命。其电流增益分为多个档位（如hFE等级为h21e、h21c等），便于用户根据具体应用需求选择合适的型号。此外，BFV18-10C具有较低的饱和压降，提高了在开关应用中的效率，减少了能量损耗。
　　从电气性能来看，BFV18-10C的截止频率（fT）高达250MHz，使其适用于高频放大和振荡电路。其最大集电极电流为100mA，支持中等功率的放大和开关操作。在功耗方面，该晶体管的最大功耗为300mW，能够在不使用散热片的情况下正常工作。

BFV18-10C广泛应用于各种电子电路中，包括射频放大器、中频放大器、音频前置放大器、信号发生器、开关电路以及逻辑电平转换电路。它常用于消费电子产品如收音机、电视机和音响设备中，也适用于工业控制系统的传感器信号调理和数据采集电路。此外，该晶体管还可用于数字电路中的晶体管-晶体管逻辑（TTL）设计，以及作为低噪声前置放大器用于无线通信设备中的信号处理环节。

BC547, 2N3904, BFV17-10C, PN2222A