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BFS17NTA 发布时间 时间:2025/12/26 11:09:30 查看 阅读:14

BFS17NTA是一款由安森美(onsemi)生产的NPN型射频晶体管,专为高频放大和开关应用设计。该器件采用SOT-23小型表面贴装封装,适合在空间受限的高频电路中使用,广泛应用于无线通信、射频识别(RFID)、低噪声放大器(LNA)以及射频前端模块等场景。BFS17NTA具备优异的射频性能,在GHz频率范围内表现出良好的增益和噪声特性,使其成为现代便携式通信设备中的理想选择。该晶体管经过优化,能够在低电流下工作,同时保持较高的截止频率(fT),适用于电池供电的低功耗系统。其结构采用先进的硅外延工艺制造,确保了器件在高频环境下的稳定性和可靠性。此外,BFS17NTA符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造的要求。由于其出色的匹配能力和稳定性,该器件常用于移动电话、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、GPS接收器以及其他需要高频信号放大的应用场合。

参数

类型:NPN
  最大集电极-发射极电压(VCEO):12 V
  最大集电极电流(IC):100 mA
  直流电流增益(hFE):50 至 200(典型值)
  过渡频率(fT):7 GHz
  噪声系数(NF):0.8 dB @ 1 GHz
  封装类型:SOT-23
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  最大功耗(Ptot):225 mW
  集电极-基极电压(VCBO):15 V
  发射极-基极电压(VEBO):2.5 V

特性

BFS17NTA的核心优势在于其卓越的高频性能与低噪声表现。该晶体管的过渡频率高达7 GHz,意味着它可以在高达数GHz的射频频段内有效工作,非常适合用于UHF和L波段的应用,例如蜂窝通信、无线局域网(WLAN)和卫星导航系统。在1 GHz频率下,其典型噪声系数仅为0.8 dB,这使得BFS17NTA非常适合作为低噪声放大器的第一级晶体管,能够显著提升接收系统的灵敏度。该器件在低偏置电流(如5 mA)下仍能维持良好的增益和噪声性能,有助于降低整体系统功耗,延长电池寿命,特别适用于手持式或可穿戴设备中的射频前端设计。
  BFS17NTA采用高可靠性的硅双极工艺制造,具有良好的热稳定性和长期工作稳定性。其SOT-23封装不仅体积小巧,便于自动化贴片生产,而且引脚布局合理,易于进行阻抗匹配设计。该封装还具备较低的寄生电感和电容,有利于高频信号传输的完整性。此外,器件的直流电流增益范围为50至200,提供了足够的设计裕度,使工程师可以根据具体应用场景灵活调整偏置点以优化噪声系数或增益。
  另一个重要特性是其宽广的工作温度范围(-55°C 至 +150°C),使其可在极端环境条件下稳定运行,适用于工业级和汽车级电子产品。同时,该器件通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏压(HTRB)、高温栅极偏压(HTGB)等,确保在长期使用中的性能一致性。BFS17NTA还具有良好的线性度和较高的输入输出隔离度,减少了信号失真和反馈风险,提升了射频电路的整体性能。

应用

BFS17NTA主要应用于各类高频模拟和射频电路中。常见用途包括作为低噪声放大器(LNA)用于无线接收机前端,特别是在FM收音机模块、GPS定位系统、蓝牙和Zigbee通信模块中发挥关键作用。由于其在1 GHz以下频段具有极低的噪声系数和较高的增益,能够有效放大微弱的射频信号而不引入过多噪声,从而提高整个接收链路的信噪比。此外,该器件也广泛用于手机和其他移动设备的射频放大电路中,承担小信号放大任务。
  在无线基础设施方面,BFS17NTA可用于小型基站、中继器和物联网(IoT)网关中的射频信号调理电路。其高fT特性使其适用于宽带放大器设计,支持多频段操作。同时,由于其低功耗特性,该晶体管也被集成在电池供电的传感器节点和远程监控设备中,用于增强无线信号的接收能力。
  除此之外,BFS17NTA还可用于振荡器电路、混频器前置放大级以及射频测试仪器中的信号放大环节。其稳定的电气特性和良好的批次一致性,使其成为研发和量产阶段的理想选择。无论是在消费类电子产品还是工业通信设备中,BFS17NTA都能提供可靠的高频放大解决方案。

替代型号

MMBT3904LT1G
  PNS2222A
  2SC3356-T1
  FMMT718

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BFS17NTA参数

  • 标准包装3,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭RF 晶体管 (BJT)
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)11V
  • 频率 - 转换3.2GHz
  • 噪声系数(dB典型值@频率)-
  • 增益-
  • 功率 - 最大330mW
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)56 @ 5mA,10V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)50mA
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装SOT-23-3
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称BFS17NTADITRBFS17NTADITR-NDBFS17NTATR