类型：NPN RF晶体管
　　封装：SOT-23
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：12 V
　　最大发射极-基极电压（VEBO）：2.5 V
　　最大集电极电流（IC）：50 mA
　　最大功耗（Ptot）：250 mW
　　直流电流增益（hFE）：50 至 200（典型值：120）
　　过渡频率（fT）：7 GHz
　　噪声系数（NF）：0.8 dB @ 1 GHz, VCE = 3 V, IC = 10 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C

BFS17HTA具备出色的高频响应能力，其过渡频率高达7 GHz，使其能够在1 GHz以上的频段内保持高效的信号放大性能。这一特性使得它非常适合用于现代无线通信系统中的高频小信号放大任务，尤其是在需要宽带宽和高增益的应用场景下表现出色。该器件的噪声系数非常低，在1 GHz频率下典型值仅为0.8 dB，这表明其在弱信号接收环境中能有效抑制内部噪声，提升系统的信噪比，从而增强整体接收灵敏度。
　　另一个关键优势是其稳定的直流电流增益（hFE），在正常工作条件下可维持在50至200之间，典型值约为120，这种一致性有助于简化偏置电路的设计并提高放大器的稳定性。此外，BFS17HTA的集电极-发射极饱和电压较低，确保了在低电压供电环境下仍能实现高效运行，适合电池供电或低功耗射频模块的应用需求。
　　该晶体管采用SOT-23小型化封装，不仅节省电路板空间，还具备良好的热传导性能和机械强度，适合自动化贴片生产流程。其工作结温最高可达+150°C，展现出卓越的热稳定性与长期可靠性，可在严苛环境条件下持续运行。同时，器件通过了严格的质量认证，符合工业级和部分军用级应用标准，适用于多种恶劣工作环境。另外，BFS17HTA具有良好的线性度和输入输出隔离特性，减少了非线性失真和反馈干扰，进一步提升了射频系统的整体性能。

BFS17HTA主要用于高频低噪声放大器（LNA）的设计，广泛应用于无线通信系统中，特别是在UHF和微波频段下的接收前端电路。常见应用场景包括GSM、CDMA、WCDMA等蜂窝通信基础设施中的射频接收模块，以及Wi-Fi 802.11a/b/g/n无线局域网设备中的信号预放大环节。此外，该器件也适用于蓝牙、ZigBee和其他短距离无线通信系统的射频前端设计。
　　在广播接收领域，BFS17HTA可用于FM收音机、数字音频广播（DAB）和电视调谐器中的高频头部分，作为第一级放大器以增强微弱的空中信号。在测试测量仪器方面，如频谱分析仪、信号发生器和网络分析仪中，该晶体管可用于构建高性能的前置放大电路，保证测试信号的完整性与精确性。
　　此外，BFS17HTA还可用于卫星通信地面站、雷达系统、遥测设备以及各类物联网（IoT）终端中的射频信号调理电路。由于其优异的噪声性能和增益带宽积，工程师在设计超外差或零中频架构的接收机时，常将其作为关键元件来优化系统灵敏度和动态范围。无论是在消费类电子产品还是工业级通信设备中，BFS17HTA都能提供可靠且高效的射频放大解决方案。

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