类型：NPN
　　集电极-发射极击穿电压（VCEO）：50 V
　　集电极电流（IC）：100 mA
　　功率耗散（Ptot）：250 mW
　　直流电流增益（hFE）：最小100，典型值250（测试条件IC = 10 mA）
　　特征频率（fT）：7 GHz
　　集电极-基极电压（VCBO）：60 V
　　发射极-基极电压（VEBO）：5 V
　　工作结温范围（Tj）：-55 °C 至 +150 °C
　　封装类型：SOT-23

BFQ13的核心特性之一是其高达7 GHz的特征频率（fT），这使得它非常适合用于高频和射频放大电路。在GHz级别的无线通信系统中，如Wi-Fi模块、蓝牙设备和UHF/VHF收发器，该晶体管能够有效放大高频信号而不引入过多失真或相位延迟。其高频响应能力源于优化的半导体结构设计和先进的制造工艺，确保载流子迁移速度更快，寄生电容更小。
　　另一个关键特性是其出色的直流电流增益（hFE），在典型工作条件下可达到250左右，且在较宽的集电极电流范围内保持稳定。这种高增益特性对于小信号放大至关重要，因为它能够在不增加额外级数的情况下实现足够的电压或功率增益，从而简化电路设计并降低整体功耗。同时，较高的hFE有助于提升信噪比，减少后续处理阶段的噪声影响。
　　BFQ13还具备较低的噪声系数，通常在1 dB以下（特定频率和偏置条件下），这对于接收前端的低噪声放大器（LNA）应用极为重要。在微弱信号环境下，如卫星通信或远程遥控系统，器件自身的噪声越小，系统的灵敏度就越高。此外，其SOT-23封装不仅体积小巧，便于自动化贴片组装，而且引脚布局合理，有利于高频电路中的阻抗匹配与电磁兼容性设计。
　　该晶体管具有良好的热稳定性和长期可靠性，能够在-55°C至+150°C的结温范围内正常工作，适应工业级和汽车级应用需求。其最大集电极电流为100 mA，功率耗散为250 mW，适用于中等功率的模拟和数字开关应用。综合来看，BFQ13凭借其高频性能、高增益、低噪声和紧凑封装，成为许多高性能模拟和射频电路中的理想选择。

BFQ13主要应用于高频和射频电子系统中，特别是在需要小信号放大的场合。一个典型的应用是在无线通信设备的射频前端电路中作为低噪声放大器（LNA），用于增强接收到的微弱射频信号，提高接收机的灵敏度和整体性能。例如，在FM收音机模块、对讲机、无线麦克风和远程控制装置中，BFQ13可以有效地放大88 MHz至108 MHz频段或其他VHF/UHF频段的信号。
　　在电视和广播接收系统中，BFQ13可用于中频（IF）放大器或前置放大器级，帮助提升图像和声音信号的质量。由于其高增益和低失真特性，该晶体管也能胜任音频预放大任务，尤其是在对保真度有一定要求的小型音响设备中。
　　此外，BFQ13还可用于高速开关电路，例如在脉冲发生器、时钟缓冲器或逻辑驱动电路中，利用其快速的开关响应时间来传递数字信号。在传感器信号调理电路中，它也可作为一级放大元件，将来自温度、光强或压力传感器的微弱电信号进行初步放大。
　　在物联网（IoT）设备和便携式电子产品中，由于其SOT-23小型封装和低功耗特性，BFQ13被广泛用于集成化程度高的PCB设计中。无论是智能家居控制器、无线传感器节点还是可穿戴设备，该晶体管都能在有限的空间内提供可靠的高频性能支持。

BCX19, BFQ11, MMBT3904, 2N3904