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BFP183T-GS08 发布时间 时间:2025/5/12 17:49:00 查看 阅读:5

BFP183T-GS08是一种高性能的双极型晶体管(BJT),主要应用于高频和低噪声放大器电路。该型号基于硅锗(SiGe)技术,具有出色的增益特性和低噪声性能,适用于无线通信、射频模块以及其他需要高频率稳定性的电子设备。
  该晶体管在设计上优化了工作频率范围,使其能够在GHz级别的频率下保持稳定的性能表现。其封装形式通常为紧凑型表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和小型化设计。BFP183T-GS08以其卓越的电气特性和可靠性,在许多现代电子产品中得到了广泛应用。

参数

最大集电极电流:20mA
  最大集电极-发射极电压:45V
  最大基极-发射极电压:7V
  过渡频率(fT):8GHz
  直流电流增益(hFE):200
  功率耗散:350mW
  工作温度范围:-55℃至+150℃
  封装形式:SOT-363

特性

BFP183T-GS08的关键特性包括:
  1. 高频性能:由于采用了先进的硅锗工艺,BFP183T-GS08的过渡频率高达8GHz,非常适合高频应用。
  2. 低噪声系数:该晶体管经过专门设计,具备低噪声性能,适合用作射频前端放大器。
  3. 稳定性强:即使在较高的频率范围内,晶体管也能提供一致且可靠的增益输出。
  4. 小型化封装:SOT-363封装使其非常适配于对空间要求严格的PCB布局。
  5. 广泛的工作温度范围:从-55℃到+150℃的工作温度范围确保了它在极端环境下的稳定性。

应用

BFP183T-GS08的主要应用场景包括:
  1. 射频信号放大:作为低噪声放大器(LNA)的核心组件,用于提升无线通信系统的接收灵敏度。
  2. 高频振荡器:构建稳定的高频振荡电路,满足各种频率源的需求。
  3. 混频器电路:利用其优良的增益特性,实现射频信号与本振信号的混合处理。
  4. 集成电路设计:作为分立元件配合其他元器件,用于开发定制化的射频模块。
  5. 医疗设备:如超声波探头驱动等高频相关领域。

替代型号

BFP183, BFP184, BFP740

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