型号：BFCN-2450+
　　工作频率范围：2400 MHz 至 2500 MHz
　　阻抗比：75Ω 单端 / 50Ω 差分
　　插入损耗：典型值 0.6 dB
　　幅度不平衡度：±0.25 dB
　　相位不平衡度：±3°
　　回波损耗：>15 dB
　　隔离度：>15 dB
　　封装类型：0805（表面贴装）
　　尺寸：2.0 mm × 1.25 mm × 0.55 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大输入功率：+30 dBm（连续波）

BFCN-2450+ 的核心优势在于其在2.4 GHz至2.5 GHz频段内实现了卓越的电气性能与小型化设计的完美结合。该巴伦采用先进的多层陶瓷工艺制造，确保了高度一致的电磁耦合特性，从而实现优异的幅度和相位平衡。其幅度不平衡度控制在±0.25 dB以内，相位不平衡度不超过±3°，这对于需要高线性度和低失真的差分射频系统至关重要，尤其是在I/Q调制解调、差分天线驱动或平衡混频器等应用中，能够显著降低共模噪声并提高接收灵敏度。
　　该器件的插入损耗仅为0.6 dB左右，表明其在信号转换过程中引入的能量损失极小，有助于维持系统的整体效率，尤其适合对功耗敏感的电池供电设备。同时，其回波损耗优于15 dB，说明输入端口具有良好的阻抗匹配能力，有效减少信号反射，提升系统稳定性。由于其75Ω单端转50Ω差分的阻抗比设计，BFCN-2450+ 特别适用于连接不同阻抗标准的射频模块，例如将50Ω PCB走线系统与75Ω射频链路进行高效匹配，避免因阻抗不连续导致的信号畸变。
　　BFCN-2450+ 采用标准0805表贴封装，便于自动化贴片生产，提升了量产效率。其紧凑的物理尺寸（2.0 mm × 1.25 mm × 0.55 mm）使其非常适合高密度布局的现代无线模块设计，如智能手机附件、可穿戴设备和微型物联网节点。器件支持高达+30 dBm的连续波输入功率，具备较强的功率耐受能力，能够在较高输出功率的应用场景下稳定运行，不会因热效应或介质击穿而导致性能下降。此外，宽泛的工作温度范围（-40°C至+85°C）使其可在严苛环境条件下可靠工作，满足工业级应用需求。

BFCN-2450+ 主要应用于2.4 GHz ISM频段的无线通信系统中，包括但不限于Wi-Fi 802.11b/g/n接入点与客户端设备、蓝牙低功耗（BLE）模块、ZigBee/Thread网络节点、无线传感器网络、智能家居设备以及工业无线控制装置。它常被用于射频收发器与天线之间的单端-差分转换，特别是在使用差分输出的收发芯片（如Nordic、TI、Silicon Labs等厂商的产品）与单端天线结构之间搭建高效接口。此外，在需要驱动平衡天线（如蝶形天线或差分PIFA）的设计中，BFCN-2450+ 能够提供精确的信号分配与阻抗变换功能。
　　该巴伦也广泛用于射频测试与测量设备中，作为信号路径中的关键无源组件，用于构建差分探针、校准夹具或宽带匹配网络。在功率放大器（PA）输出级与滤波器或天线开关模块之间，BFCN-2450+ 可用作阻抗匹配和模式转换元件，以优化输出匹配并提升辐射效率。对于需要高集成度和小型化的模块化设计（如SiP或MCM），其无需外接匹配元件的特性大大简化了设计复杂度，并减少了物料清单（BOM）成本。此外，在无人机遥控、无线音频传输、医疗无线监控等短距离无线通信系统中，该器件也能提供稳定可靠的射频信号转换支持。

BAL-V15LN+