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BF623,115 发布时间 时间:2025/9/14 14:22:28 查看 阅读:11

BF623,115 是一款由 Nexperia(安世半导体)生产的 NPN 型双极性晶体管(BJT),广泛应用于中功率放大和开关电路中。该晶体管具有良好的热稳定性和较高的电流承载能力,适合用于音频放大器、电源管理、继电器驱动、电机控制等应用场景。BF623,115 采用标准的 TO-221 封装,便于散热和安装,适用于通孔插装(Through-Hole)工艺。作为一款通用型晶体管,BF623,115 在工业控制、消费电子和汽车电子领域都有广泛的应用。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极电流(Ic):100mA
  最大集电极-发射极电压(Vceo):45V
  最大集电极-基极电压(Vcbo):50V
  最大发射极-基极电压(Vebo):5V
  最大功耗(Ptot):300mW
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-65°C ~ +150°C
  电流增益(hFE):110 至 800(根据不同等级)
  过渡频率(fT):100MHz(最小)
  封装类型:TO-221

特性

BF623,115 是一款性能稳定的 NPN 双极性晶体管,具有较高的电流放大系数(hFE)和良好的频率响应能力。其 hFE 值根据不同的等级可在 110 至 800 之间变化,适应不同放大需求。该晶体管的最大集电极电流为 100mA,能够在中等功率条件下稳定工作,适用于各种放大和开关电路。
  该晶体管的集电极-发射极耐压(Vceo)为 45V,集电极-基极耐压(Vcbo)为 50V,发射极-基极耐压(Vebo)为 5V,具有较强的电压承受能力,能够适应多种电路设计需求。此外,BF623,115 的最大功耗为 300mW,具备良好的散热性能,可在较宽的温度范围内工作(-55°C 至 +150°C),适用于严苛的工业和汽车电子环境。
  BF623,115 的过渡频率(fT)为 100MHz,使其在高频应用中表现出色,适用于音频放大器、RF 信号处理等高频电路。同时,该晶体管采用 TO-221 封装,结构坚固,便于安装和散热,适用于通孔插装工艺,广泛应用于各类电子设备中。

应用

BF623,115 主要用于中功率放大和开关控制电路中,适用于多种电子系统和设备。在音频放大电路中,BF623,115 可作为前置放大器或驱动级放大器使用,提供良好的信号增益和频率响应。在电源管理系统中,该晶体管可用于稳压电路、负载开关或电流控制电路,实现对电源的高效管理。
  此外,BF623,115 还可用于继电器驱动、电机控制、LED 驱动等开关应用。由于其较高的电流承载能力和良好的热稳定性,BF623,115 在工业自动化控制系统中常用于控制继电器、执行器等负载设备。在汽车电子领域,该晶体管可用于车身控制模块、照明系统、车载娱乐系统等应用,满足汽车电子对可靠性和耐温性的要求。
  由于其封装形式便于安装和散热,BF623,115 也广泛应用于消费类电子产品中,如电视机、音响设备、家用电器控制器等。

替代型号

BC635, BC639, 2N3904

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BF623,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)50mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)250V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)800mV @ 5mA,30mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)50 @ 25mA,20V
  • 功率 - 最大1.1W
  • 频率 - 转换60MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-243AA
  • 供应商设备封装SOT-89-3
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6848-6