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BF570,215 发布时间 时间:2025/9/14 16:24:30 查看 阅读:13

BF570,215 是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)生产的一款双极型晶体管(BJT),属于NPN型高频晶体管。该晶体管专为高频应用设计,适用于射频(RF)和中频(IF)信号放大等场合。该器件采用SOT23封装,具备良好的高频响应和稳定性。BF570,215 是广泛应用于通信设备、音频放大电路和工业控制系统的通用高频晶体管。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):30 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):30 V
  最大功耗(Ptot):300 mW
  过渡频率(fT):100 MHz
  电流增益(hFE):110 至 800(根据等级不同)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:SOT23

特性

BF570,215 具备优异的高频性能,适用于射频和中频放大器的设计。该晶体管的过渡频率(fT)高达100 MHz,能够满足大多数高频信号放大的需求。其电流增益(hFE)范围宽广,从110到800不等,提供了灵活的设计选择。此外,BF570,215 采用SOT23封装,具有较小的体积和良好的热稳定性,适合在空间受限的应用中使用。
  这款晶体管的另一个显著特点是其良好的线性度和低噪声特性,使其在低噪声放大器(LNA)中表现出色。BF570,215 的最大集电极电流为100 mA,集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为30 V,使其在多种电源条件下都能稳定工作。其最大功耗为300 mW,能够在不使用散热片的情况下处理中等功率的应用。
  BF570,215 的工作温度范围从-55°C到+150°C,确保了在极端环境下的可靠运行,适用于工业级和汽车电子应用。

应用

BF570,215 主要应用于射频和中频放大器、音频前置放大器、开关电路和传感器信号调理电路。由于其优异的高频特性,BF570,215 常用于通信设备中的射频信号放大和调制解调电路。此外,该晶体管也广泛应用于音频放大器的前置级,提供高增益和低噪声的信号放大。
  在工业控制领域,BF570,215 可用于传感器信号的放大和处理,确保信号的高保真传输。由于其SOT23封装体积小,BF570,215 也适合用于便携式电子产品和嵌入式系统中的信号放大和开关控制。在汽车电子系统中,该晶体管可用于音频系统、传感器接口和车载通信模块的设计。

替代型号

BC547, 2N3904, BFQ570

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BF570,215参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 单路
  • 系列-
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)15V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)-
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)40 @ 10mA,1V
  • 功率 - 最大250mW
  • 频率 - 转换490MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商设备封装TO-236AB
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6943-6