BE3P-SHF-1AA(LF)(SN) 是一款由欧姆龙(Omron)公司生产的高频率信号继电器,属于其G6K系列的超小型信号继电器产品线。该继电器采用表面贴装技术(SMT),具备优异的高频开关能力和高可靠性,广泛应用于通信设备、测试仪器、工业自动化控制以及需要高密度PCB布局的电子系统中。该型号中的‘SHF’表示其为超高频率设计版本,支持高达数GHz的信号切换能力,适用于射频(RF)和高速数字信号路径控制。器件封装紧凑,通常为6引脚或8引脚的微型塑封结构,适合自动化贴片生产流程。LF表示该产品符合无铅(Lead-Free)环保标准,SN则代表卷带包装形式,便于SMT贴装设备自动供料。该继电器内部采用干簧管或电磁驱动簧片开关结构,具有低插入损耗、高隔离度和良好的阻抗匹配特性,在高频环境下保持稳定的电气性能。由于其非半导体结构,具备良好的抗静电和耐电压冲击能力,同时避免了半导体器件可能引入的非线性失真或漏电流问题。
类型:信号继电器
触点形式:1a(单刀单掷,常开)
线圈电压:5VDC
触点额定电流:0.1A(最大)
触点耐压:200VAC/DC(最大)
线圈功耗:约150mW
动作时间:≤5ms
释放时间:≤5ms
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
安装方式:表面贴装(SMT)
封装尺寸:约9.0 x 6.5 x 6.0 mm
频率范围:DC 至 3 GHz(典型)
插入损耗:≤0.5dB @ 1GHz
回波损耗:≥20dB @ 1GHz
隔离度:≥60dB @ 1GHz
BE3P-SHF-1AA(LF)(SN) 继电器在高频信号切换应用中表现出卓越的电气稳定性与机械可靠性。其核心优势在于采用了专有的高频优化磁路设计和低损耗触点材料,确保在射频和高速信号路径中实现最小的信号衰减和反射。该继电器内部触点采用金合金镀层工艺,不仅提高了导电性,还增强了抗腐蚀和抗氧化能力,从而保证长时间使用下的接触可靠性。其结构经过精密调整,实现了良好的50Ω阻抗匹配,有效减少信号传输过程中的驻波比(VSWR),适用于对信号完整性要求极高的通信系统。此外,该器件具备出色的绝缘性能和耐高压能力,能够在多通道或多电位环境中安全运行。
该继电器的线圈驱动功率较低,兼容标准逻辑电平驱动电路,可通过晶体管或驱动IC直接控制,无需额外的驱动模块,简化了系统设计。其响应速度快,动作和释放时间均控制在5ms以内,满足快速切换需求。由于采用全密封结构设计,能够有效防止灰尘、湿气和其他污染物进入,提升了在恶劣环境下的使用寿命和稳定性。SMT封装形式使其非常适合高密度印刷电路板布局,并支持回流焊工艺,适应现代自动化生产流程。
BE3P-SHF-1AA(LF)(SN) 还通过了多项国际安全认证,包括UL、CSA、TUV等,符合RoHS环保指令要求。其无铅(LF)设计体现了对环境保护的支持,同时不影响焊接可靠性和长期热循环耐久性。在高频测试设备中,该继电器常用于自动测试系统(ATE)中的信号路由切换,可频繁操作而不影响性能。整体而言,这款继电器是高性能、小体积和高可靠性的结合体,特别适合空间受限但性能要求严苛的应用场景。
该继电器广泛应用于需要高频信号切换的高端电子设备中。在通信领域,它被用于基站模块、光纤网络设备和微波收发系统中的信号通路选择,实现不同天线或信道之间的切换。在自动测试设备(ATE)中,该继电器作为关键的信号路径开关,用于将测试信号引导至不同的待测器件(DUT),因其低插入损耗和高隔离度,能够保证测试精度和重复性。工业控制系统中,该器件可用于PLC扩展模块或远程I/O单元中的高速数字信号隔离与切换。此外,在医疗电子设备如影像系统和监测仪器中,该继电器提供安全可靠的信号隔离功能,防止干扰传播。
由于其优异的高频特性,BE3P-SHF-1AA(LF)(SN) 也常见于雷达系统、卫星通信终端和航空航天电子系统中,承担关键信号链路的通断控制任务。在科研实验室的高频实验装置中,该继电器用于构建可重构的射频电路拓扑,支持灵活的实验配置。消费类高端电子产品中,虽然使用较少,但在某些支持毫米波通信或UWB技术的产品中也可能采用此类高频继电器进行天线调谐或模式切换。总之,任何需要在紧凑空间内实现GHz级信号可靠切换的应用,都是该器件的理想使用场景。
G6K-2P-SP-US DC5V
G6K-2P-Y-DC5V
TQ2SA-5V
DS2Y-S-DC5V