时间：2025/8/24 17:40:21
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BDT56是一款双极性晶体管（NPN和PNP组合）阵列器件，由两个互补型晶体管集成在一个封装中。这种设计使得BDT56在需要互补驱动能力的电路应用中非常有用，例如推挽放大器、开关电路和数字逻辑电路等。BDT56采用SMD（表面贴装）封装，适用于高密度PCB设计，并具有良好的热稳定性和高频响应。
类型：双极性晶体管（NPN + PNP组合）
最大集电极电流：100mA（每个晶体管）
最大集电极-发射极电压：30V（每个晶体管）
最大功耗：200mW
频率响应：100MHz（典型值）
封装形式：SOT-666
工作温度范围：-55°C至+150°C
BDT56的主要特性包括其集成的互补型晶体管结构，这使得它在需要同时控制高、低边开关的应用中非常实用。每个晶体管的集电极电流额定值为100mA，适用于中等功率级别的应用。该器件的高频响应（高达100MHz）使其适用于射频和高速开关电路。此外，SOT-666封装不仅节省空间，还提高了热管理效率。
BDT56的另一个显著特点是其低饱和电压特性，有助于降低功耗并提高电路效率。此外，该器件的温度稳定性良好，能够在恶劣环境下保持稳定性能。其紧凑的封装形式也使得BDT56非常适合用于便携式设备和高密度电子系统中。
BDT56广泛应用于需要互补晶体管驱动的电路中，例如音频功率放大器中的推挽输出级、H桥电机驱动电路、数字逻辑门电路以及各类开关电路。此外，由于其高频特性，BDT56也可用于射频信号放大和调制电路。该器件还常见于工业控制、消费电子和汽车电子中的传感器接口电路和驱动器电路。
在具体应用中，BDT56常用于互补型推挽配置，以驱动负载如继电器、LED阵列、小型直流电机等。其SMD封装也使其适用于自动化生产流程，并适用于高频和高速响应要求的应用场景。
BC847, BC807, MMBT3904, MMBT3906
