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BD9825FV-E2 发布时间 时间:2025/11/8 9:42:10 查看 阅读:9

BD9825FV-E2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的高精度、低功耗电压检测器IC,广泛应用于需要系统监控和电源管理的电子设备中。该器件属于复位IC(Reset IC)类别,主要用于监测微控制器(MCU)、微处理器(MPU)或其他数字系统的供电电压,并在电源电压低于设定阈值时产生复位信号,以确保系统能够安全启动或在电源异常时可靠复位,防止因电压不稳导致的数据错误或硬件损坏。BD9825FV-E2采用SOP-6小型封装,具有高集成度和良好的温度稳定性,适用于空间受限且对可靠性要求较高的应用场景。该芯片内置精密电压参考源和迟滞比较器,具备出色的抗噪声能力,能够在复杂的电磁环境中稳定工作。其设计注重低功耗特性,静态电流极低,适合电池供电或待机模式下的长期运行。此外,BD9825FV-E2支持固定阈值电压版本,出厂时已精确校准,无需外部调节元件,简化了电路设计并提高了整体系统的可靠性。由于其高精度和高可靠性,该芯片常被用于工业控制、消费电子、通信设备以及汽车电子等领域。

参数

型号:BD9825FV-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类型:电压检测器 / 复位IC
  通道数:1
  检测电压:2.5V(典型值,具体可根据后缀不同略有差异)
  复位延迟时间:典型值200ms(内部设定)
  工作电压范围:1.0V 至 5.5V
  输出类型:N沟道开漏输出(Open Drain)
  静态电流:典型值0.8μA(超低功耗)
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  封装形式:SOP-6(Small Outline Package)
  引脚数:6
  阈值精度:±1.5%(高精度版本)
  输出驱动能力:可连接上拉电阻至最高5.5V

特性

BD9825FV-E2的核心特性之一是其高精度电压检测能力,其内置的精密带隙基准源能够提供稳定的参考电压,确保在宽温度范围和长时间使用下仍保持±1.5%以内的阈值精度。这种高精度对于保障系统在临界电压下的正确响应至关重要,尤其是在多电源轨系统中,微小的电压偏差可能导致误触发或失效。该器件采用低功耗CMOS工艺制造,在正常工作状态下静态电流仅为0.8μA左右,使其非常适合用于便携式设备、物联网终端、智能传感器等依赖电池供电的应用场景。即使在系统处于待机或休眠模式时,BD9825FV-E2也能持续监控电源状态而不会显著增加功耗。
  另一个关键特性是其内置的复位延迟功能。当检测到电源电压恢复至阈值以上时,芯片会自动启动一个固定的复位延时周期(通常为200ms),在此期间保持复位信号有效,以确保MCU或数字逻辑电路有足够的时间完成初始化并进入稳定工作状态。这一延迟时间由内部定时电路设定,无需外接电容或电阻,避免了外部元件带来的误差和空间占用,提升了系统的紧凑性和可靠性。此外,其输出结构为N沟道开漏型,允许用户通过外部上拉电阻灵活配置输出电平,兼容1.8V、3.3V、5V等多种逻辑系统,增强了接口适配能力。
  BD9825FV-E2还具备优良的温度稳定性和抗噪声性能。其工作温度范围覆盖-40°C至+105°C,满足工业级应用需求,可在高温环境如工业自动化设备或车载电子中稳定运行。内部电路设计包含适当的迟滞(Hysteresis),有效防止在阈值附近因电压波动或噪声干扰引起的频繁复位抖动,提高系统鲁棒性。该器件符合RoHS环保标准,采用无铅封装,支持回流焊工艺,适用于现代化自动贴片生产线。总体而言,BD9825FV-E2以其高精度、低功耗、小尺寸和高可靠性,成为现代电子系统中理想的电源监控解决方案。

应用

BD9825FV-E2广泛应用于各类需要电源监控与系统复位管理的电子产品中。在工业控制系统中,它被用于PLC模块、传感器节点和远程I/O单元,确保在电网波动或断电重启后微控制器能可靠复位并重新初始化,防止程序跑飞或数据丢失。在消费类电子产品领域,如智能家居设备、白色家电(冰箱、洗衣机)、数码相机和便携式音频播放器中,该芯片用于监控主电源或备用电池电压,保障系统在低电量情况下安全关机或进入保护模式。在通信设备中,例如路由器、交换机和基站模块,BD9825FV-E2可用于多电压域的上电复位序列控制,保证各功能模块按正确顺序启动。
  在汽车电子方面,尽管该型号并非专为AEC-Q100认证设计,但在部分非关键性的车载辅助系统中仍有应用,如车载信息娱乐系统的电源监控、后排显示屏的启动管理等。此外,在医疗电子设备中,如便携式监护仪、血糖仪和电子体温计,BD9825FV-E2因其低功耗和高可靠性而被选用,确保设备在电池电量不足时及时复位,避免测量结果出错。在嵌入式系统和微控制器开发板中,该芯片常作为标准复位电路的一部分,配合MCU实现可靠的冷启动和热复位功能。由于其SOP-6的小型化封装,特别适合PCB空间有限的高密度布局设计,满足现代电子产品向轻薄化发展的趋势。

替代型号

BD9825FV-ME2
  BD4825G
  XC6106C25MR-G

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