类型：双极型晶体管（BJT）阵列
　　封装形式：14引脚或16引脚DIP或SMD
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：根据具体型号不同，通常为30V或40V
　　最大集电极电流（Ic）：通常为100mA至200mA
　　最大功耗（Ptot）：通常为300mW至500mW
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　增益（hFE）：根据晶体管配置不同，范围通常为100至1000
　　频率响应：通常适用于低频到中频应用

BD888晶体管阵列的核心特性在于其集成化设计，能够在一个封装中提供多个晶体管单元，从而减少电路板上的元器件数量，提高系统的可靠性。每个晶体管单元具有独立的基极、集电极和发射极引脚，允许用户根据需要进行灵活的配置。该器件具有良好的热稳定性和电气特性，能够在较宽的温度范围内正常工作。此外，BD888的引脚排列设计合理，便于PCB布局和焊接，适合批量生产和自动化组装。
　　在电气性能方面，BD888的晶体管单元具有较高的电流增益（hFE），能够在低电流条件下提供良好的放大效果。其较低的饱和压降（Vce_sat）使得在开关应用中功耗更低，效率更高。同时，该器件具有较强的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中保持稳定的工作状态。这些特性使得BD888在各种电子系统中表现出色，尤其是在需要多路信号处理和控制的应用场景中。

BD888广泛应用于需要多个晶体管协同工作的电子系统中。常见的应用包括数字逻辑电路中的开关元件、多路信号放大器、继电器驱动电路、LED显示屏的驱动控制、工业自动化控制系统中的信号处理模块等。在消费类电子产品中，BD888常用于音频放大器的前置放大级、电源管理电路以及各种传感器信号的调理电路。此外，在通信设备中，BD888可用于射频信号的放大和处理，提供稳定的信号增益和低噪声性能。由于其集成化设计和良好的电气特性，BD888也常用于教学实验和研发项目中，作为多晶体管电路设计的理想选择。

ULN2003, ULN2004, BD878, BD882, TIP120