芯片组系列：Intel HM70 (BD82NM70)
　　制程工艺：65nm
　　适用处理器：第二代与第三代 Intel Core 处理器（LGA1155接口）
　　前端总线支持：DMI 2.0 x4（双向带宽约2GB/s）
　　内存支持：DDR3/DDR3L，最高支持至16GB，频率支持1066/1333/1600MHz
　　存储接口：支持4个SATA II（3Gbps）端口和2个SATA III（6Gbps）端口，支持RAID 0, 1, 5, 10
　　PCI Express 支持：最多提供16条 PCIe 2.0 通道，可用于独立显卡或扩展设备
　　USB 接口支持：共支持14个USB端口，其中8个为USB 2.0，6个为USB 3.0（需主板设计支持）
　　集成显示支持：支持Intel HD Graphics 2500/4000核显输出，支持多屏显示（最多三屏）
　　音频支持：集成HD Audio控制器，支持7.1声道高清音频输出
　　网络支持：支持Intel vPro技术、AMT远程管理及集成MAC控制器，需搭配独立网卡芯片
　　安全特性：支持Intel TXT可信执行技术、AES-NI指令集加速、Secure Boot等安全功能
　　工作温度范围：0°C 至 70°C（结温）
　　封装类型：BGA947，不可拆卸

BD82NM70作为Intel HM70芯片组的核心，具备多项针对商用移动平台优化的技术特性，显著提升了系统的整体性能、安全性和可管理性。
　　首先，在I/O扩展能力方面，BD82NM70提供了丰富的接口资源。其集成的PCIe 2.0控制器可分配多达16条通道，允许主板厂商配置独立显卡或高速M.2/PCIe SSD，满足高性能图形处理和快速存储访问的需求。同时，SATA接口支持混合模式，既兼容传统机械硬盘又支持当时新兴的SSD，且支持多种RAID模式，增强了数据冗余与读写性能。USB方面，虽然原生仅部分支持USB 3.0，但通过与第三方控制器协同工作，可实现完整的高速外设连接能力，提升用户体验。
　　其次，在图形与多媒体支持上，BD82NM70与Sandy Bridge/Ivy Bridge架构的核显深度集成，支持DirectX 10.1/11、OpenGL 3.1以及Intel Quick Sync Video硬件视频编码加速技术，能够高效完成高清视频转码和播放任务，适用于视频会议、远程教学等场景。此外，多屏输出能力允许用户连接多个外部显示器，提高办公效率。
　　安全性方面，BD82NM70支持Intel vPro平台的关键组件，包括主动管理技术（AMT）、博锐（TXT）可信执行环境和AES-NI加密指令集，为企业IT管理员提供远程诊断、修复和安全管理的能力，即使系统关机或操作系统崩溃也能进行维护，极大提升了设备的可管理性与安全性。
　　最后，在电源管理方面，该芯片组采用先进的节能技术，支持多种C-State深度休眠状态，结合CPU的节能机制，有效延长笔记本电脑的电池续航时间，符合移动办公对低功耗的需求。

BD82NM70主要应用于搭载第二代和第三代Intel Core处理器的商用笔记本电脑和移动工作站中，广泛见于企业级产品线，如联想ThinkPad T420/T430、X220/X230系列，戴尔Latitude E6430、E7440以及惠普EliteBook 8470p/8570p等型号。这些设备通常面向需要高稳定性、强安全性和良好远程管理能力的企业用户，适用于金融、政府、教育和大型企业的办公环境。
　　在工业自动化和嵌入式系统领域，BD82NM70也因其长期供货保障和成熟的驱动生态被用于工控机、信息查询终端和数字标牌等设备中。尽管其不支持最新的操作系统高级功能（如Windows 11的TPM 2.0强制要求），但在运行Windows 7、Windows 10 LTSB或Linux发行版的场景下依然具备实用价值。
　　此外，该芯片组还常见于一些老旧服务器或瘦客户机平台，作为基础计算节点使用。由于其支持vPro技术和远程管理功能，适合部署在需要集中管控的网络环境中，例如学校计算机实验室或企业分支机构的桌面虚拟化终端。随着技术发展，虽然已逐步被更新的Q87、QM87乃至10代以后的PCH所取代，但在设备维护、备件替换和技术研究中，BD82NM70仍是重要的参考对象。

HM75
　　QM77
　　QS77