制造商：Intel
　　产品类型：平台控制器中枢（PCH）
　　系列：HM67
　　适用平台：移动（笔记本）
　　配套处理器：第二代/第三代 Intel Core 处理器（Sandy Bridge/Ivy Bridge）
　　制程工艺：65nm
　　TDP：典型4.1W
　　接口类型：BGA封装，直接焊接到主板
　　DMI接口：DMI 2.0，双向带宽约2GB/s
　　PCIe版本：PCIe 2.0
　　PCIe通道数：最多16条（分拆用于显卡和外设）
　　SATA接口：支持6个SATA端口（其中SATA 6Gbps支持2个）
　　USB接口：支持14个USB端口（USB 2.0）
　　内存支持：通过CPU支持双通道DDR3/DDR3L-1333/1600
　　RAID支持：支持RAID 0, 1, 5, 10
　　集成显示支持：支持Intel HD Graphics 3000/4000（由CPU集成）
　　网络支持：支持集成千兆以太网MAC
　　音频支持：集成HD Audio控制器
　　安全特性：支持Intel TXT, AES-NI, vPro（部分型号）

BD82HM67芯片组具备高度集成的I/O控制能力，能够有效协调CPU、内存、存储和外设之间的数据传输，提升系统整体响应速度和稳定性。其核心特性之一是支持Intel Rapid Storage Technology（RST），该技术不仅允许用户配置RAID阵列以提高磁盘性能或数据冗余，还引入了快速启动（Fast Boot）和智能响应技术（Smart Response Technology），后者可利用小容量SSD作为机械硬盘的缓存，显著提升系统启动和应用程序加载速度，同时保持大容量存储成本优势。
　　该芯片组支持多达6个SATA接口，其中包括两个SATA 6Gbps端口，兼容当时的高速固态硬盘，满足用户对存储性能的需求。同时，提供14个USB 2.0接口，支持广泛的外设连接，虽然不原生支持USB 3.0，但在部分高端主板上可通过第三方控制器扩展。PCIe 2.0通道的引入使得独立显卡（如NVIDIA或AMD MXM模块）能够获得足够的带宽，支持高性能图形处理和多屏输出，适用于多媒体创作和轻度游戏场景。
　　在电源管理方面，BD82HM67采用先进的电源门控技术，可根据系统负载动态关闭未使用的模块，降低待机功耗。其BGA封装形式虽限制了升级可能性，但提高了主板布局的紧凑性和信号完整性，特别适合空间受限的笔记本设计。此外，芯片组集成的HD Audio控制器支持多声道高清音频输出，满足高品质音视频播放需求。
　　安全性方面，BD82HM67支持Intel Trusted Execution Technology（TXT）、AES硬件加密指令集（需CPU配合）以及vPro平台的部分功能，为企业用户提供远程诊断、安全管理、数据保护等高级功能。这些特性使其成为当时商务笔记本的理想选择，尤其适用于金融、政府和企业IT环境。
　　总体而言，BD82HM67 SLH9C体现了Intel在移动平台集成化、低功耗和多功能性方面的技术积累，虽已属老旧型号，但在其生命周期内为大量笔记本电脑提供了稳定可靠的系统控制基础。

BD82HM67 SLH9C主要应用于搭载第二代和第三代Intel Core处理器的笔记本电脑中，尤其是2011至2013年间发布的商务本、全能本和部分高性能轻薄本。该芯片组常见于戴尔（Dell）、惠普（HP）、联想（Lenovo）、东芝（Toshiba）和宏碁（Acer）等品牌的主流商用笔记本系列，如Dell Latitude、HP EliteBook、Lenovo ThinkPad T/X系列等，广泛服务于企业办公、教育机构和个人用户市场。
　　在这些设备中，BD82HM67负责管理系统的I/O资源分配，包括硬盘、光驱、USB设备、网络接口和音频子系统。其对Intel Rapid Storage Technology的支持使其在需要快速启动和高效存储管理的企业环境中尤为受欢迎。同时，由于支持vPro技术和硬件级安全功能，该芯片组被用于需要远程管理和数据保护的IT基础设施中，例如远程桌面管理、安全擦除和防病毒启动保护。
　　此外，该芯片组也出现在一些迷你PC或嵌入式系统中，尤其是在需要长期供货和稳定驱动支持的工业应用场景下。尽管不再适用于现代高性能计算需求，但由于其稳定性高、驱动成熟，仍有一些行业设备继续使用基于该芯片组的平台进行维护和替换。
　　在维修和升级领域，了解BD82HM67的特性有助于技术人员判断主板兼容性、排查I/O故障或更换损坏的PCH芯片。虽然现代操作系统如Windows 10/11仍能提供基本支持，但缺乏对新硬件标准（如NVMe、USB 3.0原生支持）的兼容性限制了其在新设备中的应用前景。

HM76, HM77, QM77