芯片型号：BD82HM55SLGZS
　　制造商：Intel
　　芯片组系列：Intel HM55 PCH
　　制程工艺：65nm
　　封装类型：FC-BGA 828
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 85°C
　　最大功耗（TDP）：3.8W
　　支持处理器接口：Socket G1 (rPGA988A)
　　前端总线支持：DMI 1.0
　　内存控制器支持：双通道DDR3/DDR3L-1066/1333MHz
　　最大内存容量：8GB
　　PCIe版本支持：PCIe 1.1
　　PCIe通道数：8条PCIe x1 lanes
　　SATA接口数量：6个SATA 3.0 Gb/s端口
　　USB接口支持：12个USB 2.0端口
　　集成音频支持：Intel High Definition Audio
　　网络支持：集成MAC或支持千兆以太网控制器
　　安全特性：支持Intel vPro, TXT, AES-NI（需CPU配合）
　　虚拟化技术：Intel VT-d, VT-x（依赖CPU）
　　电源管理：支持ACPI 3.0, Sx状态切换, PCIe低功耗模式

BD82HM55SLGZS作为Intel HM55平台控制器中枢，具备多项先进特性，显著提升了当时移动计算平台的功能集成度与系统稳定性。其核心特性之一是支持双通道DDR3内存架构，最高可运行于1333MHz频率，有效提升内存带宽，从而增强整体系统响应速度，尤其有利于图形处理和多任务并行操作。此外，该芯片原生支持六组SATA 3.0Gb/s接口，兼容RAID 0、1、5和10阵列配置，为用户提供了灵活的数据存储方案，既可用于提升读写性能，也可用于实现数据冗余保护，广泛适用于商务笔记本对数据安全的高要求场景。
　　在扩展能力方面，BD82HM55提供8条PCI Express 1.1通道，通常用于连接独立显卡、Mini PCIe模块或无线网卡，虽然相比现代标准带宽有限，但在其发布时期已能满足主流独立GPU的需求。同时，它集成了多达12个USB 2.0接口控制器，支持热插拔和大容量存储设备连接，极大增强了外设兼容性。音频方面，芯片支持Intel High Definition Audio规范，可驱动多声道高清音频输出，配合独立声卡或板载音频解码器实现优质音效体验。
　　安全性方面，BD82HM55SLGZS支持多项企业级功能，包括Intel Active Management Technology（AMT）、Trusted Execution Technology（TXT）以及VT-d设备虚拟化技术，使其成为vPro平台的重要组成部分，便于IT管理员进行远程维护、故障诊断和安全管理。此外，该芯片还具备先进的电源管理机制，支持ACPI高级配置与电源接口标准，能够在不同系统休眠状态（如S3、S4、S5）之间平滑切换，优化电池续航表现，符合移动设备对节能的严苛要求。这些综合特性使BD82HM55SLGZS成为当时中高端移动平台的理想选择。

BD82HM55SLGZS主要应用于搭载第二代Intel Core i系列处理器（Sandy Bridge架构）的笔记本电脑和移动工作站中，广泛见于戴尔Latitude、惠普EliteBook、联想ThinkPad T/W系列等商务笔记本产品线。由于其支持集成显卡输出和独立显卡切换功能，该芯片常被用于需要兼顾图形性能与电池续航的移动设备，例如设计师便携机、工程仿真终端和金融交易终端。此外，因其具备vPro远程管理技术支持，该芯片特别适合部署在企业环境中，用于集中式IT资产管理、远程系统修复和安全策略执行。在教育机构和政府机关中，采用BD82HM55平台的笔记本也较为常见，主要用于办公自动化、文档处理和网络教学等应用场景。同时，该芯片还支持快速启动技术（Fast Boot）和硬盘加密功能，进一步提升了系统的可用性和数据安全性，适用于对隐私保护有较高要求的行业用户。尽管当前已属于老旧平台，但仍有不少维修站点和二手设备翻新厂商关注该芯片组的主板修复与替换服务。

HM65
　　HM67
　　QM67