制造商：ROHM
　　产品系列：BD82H55
　　部件型号：BD82H55 SLGZX
　　封装类型：BGA
　　引脚数：未知（典型为数百球阵列）
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-40°C 至 125°C
　　最大功耗：根据应用配置而定
　　输入电压范围：3.3V/5V/12V 系统主电源输入
　　输出电压调节精度：±2%
　　集成LDO数量：多个
　　支持的PCH平台：Intel H55
　　通信接口：SMBus, I2C, GPIO, SPI
　　符合标准：RoHS, 无铅
　　安装类型：表面贴装

BD82H55 SLGZX作为一款高度集成的平台控制器中枢电源管理单元，具备多项关键特性以满足现代移动计算平台对能效、稳定性和集成度的需求。
　　首先，它集成了多通道电源管理功能，能够为CPU、GPU、内存控制器以及其他I/O模块提供独立且精确的电压调节。这些通道包括核心电压（VCCIN）、I/O电压（VCCIO）、辅助电源（VCCAUX）等多个可编程输出，每个输出都支持动态电压调整（DVS），以便根据系统负载实时优化功耗。这种灵活性使得设备可以在高性能模式和节能模式之间无缝切换，从而延长电池寿命并减少发热。
　　其次，该器件内置了复杂的上电和断电信号时序控制逻辑，严格按照Intel PCH规范执行各电源轨的启动顺序。例如，在系统加电过程中，必须先建立待机电压（VSB），然后依次激活主电源轨（如VCC_1P05、VCC_1P8等），最后才允许PCH芯片复位释放。这一过程由BD82H55 SLGZX内部的状态机自动管理，避免因时序错误导致系统无法启动或损坏敏感电路。
　　第三，BD82H55 SLGZX支持高级电源管理协议，如ACPI规范定义的S0至S5睡眠状态。它可以响应操作系统发出的休眠指令，关闭非必要电源域，仅保留实时时钟（RTC）和唤醒逻辑所需的微小电流，实现极低功耗待机。同时，它还能通过Wake-on-LAN、键盘唤醒、定时开机等功能实现快速恢复到工作状态，提升了用户体验。
　　第四，该芯片具备完善的保护机制，包括输入欠压锁定（UVLO）、输出过压保护（OVP）、过流保护（OCP）以及芯片内部温度监测与热关断功能。一旦检测到异常情况，如短路或散热不良，芯片会立即切断相关输出并上报故障代码，防止进一步损坏。
　　最后，BD82H55 SLGZX采用小型化BGA封装，适用于空间受限的主板设计，并支持自动化贴片工艺，提高了生产效率和良率。其内部集成的模拟前端和数字控制逻辑减少了对外部元件的依赖，降低了BOM成本和PCB面积占用。

BD82H55 SLGZX主要应用于基于Intel H55芯片组的台式机和入门级工作站主板中，尤其适用于需要高集成度和良好电源管理性能的消费类电子产品。
　　在台式计算机领域，该器件常用于品牌机如戴尔、惠普、联想等厂商的主流机型中，作为主板上的核心电源管理单元，负责协调CPU、内存、扩展插槽及其他外围设备的供电需求。由于H55芯片组支持LGA1156接口的Intel Core i3/i5/i7处理器，BD82H55 SLGZX需为其提供稳定的多路电源，并参与整个系统的电源时序控制。例如，在冷启动过程中，它接收来自ATX电源的PS_ON#信号后，开始按预设顺序激活各个电压轨，确保PCH和CPU能够正确初始化。
　　在工业控制和嵌入式系统中，BD82H55 SLGZX也被用于构建可靠的工控主板或瘦客户机，因其具备较强的环境适应能力和长期运行稳定性。这类应用通常要求设备在宽温范围内可靠运行，并支持长时间不间断工作，而该芯片的多重保护机制和低故障率正好满足这些需求。
　　此外，该器件还可用于教育设备、数字标牌、POS终端等商业场景下的主板设计。在这些应用中，系统不仅需要具备基本的计算能力，还需支持多种外设连接，如USB设备、硬盘、显示器输出等，而BD82H55 SLGZX提供的丰富接口电源管理功能可以有效简化系统设计。
　　值得一提的是，尽管H55平台已属较早期的技术，但由于其成熟度高、成本低，仍在一些对性能要求不高的替代市场中继续使用。因此，BD82H55 SLGZX在维修替换、二手主板翻新以及特定定制项目中仍具有一定的市场需求。

BD82H55 SL