制造商：ROHM
　　产品类别：电源管理IC - PMIC
　　产品型号：BD82C206
　　系列：无明确公开系列
　　工作电压范围：2.7V ~ 5.5V（典型值）
　　待机电压输入：3.3V_SB
　　主电源输入：12V 或 19V 系统母线
　　输出电压通道数：多通道（包括VCCIN、VCCIO、VTT、VREF等）
　　电源时序控制：支持Intel定义的PCH电源时序
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-65°C ~ +150°C
　　封装类型：BGA 或 QFN 类型，具体引脚数未公开
　　符合标准：RoHS，无铅工艺
　　最大功耗：根据散热设计而定，典型值低于2W
　　控制接口：I2C/SMBus 或专用逻辑信号输入
　　保护功能：过压保护（OVP）、欠压锁定（UVLO）、过流保护（OCP）、热关断（Thermal Shutdown）

BD82C206电源管理芯片具备高度集成的多通道电压调节能力，能够为现代笔记本电脑中的PCH（平台控制器中枢）提供精确且稳定的电源供应。其内部集成了多个DC-DC变换器和LDO稳压器，可分别生成CPU所需的辅助电压、芯片组I/O电压、终端匹配电压（VTT）以及参考电压（VREF）。这些输出均按照Intel制定的电源时序规范进行上电和断电控制，确保在整个系统生命周期内不会因电源顺序错误而导致硬件损坏或数据丢失。
　　该芯片支持动态电压调节功能，可以根据系统负载情况自动调整输出电压水平，从而实现能效最优化。在轻载或待机模式下，BD82C206可切换至低功耗运行模式，显著降低静态电流消耗，延长电池续航时间。此外，它还内置了精密的电压监测电路，实时监控各路输出电压的状态，并通过SMBus接口向EC（嵌入式控制器）或BIOS报告异常情况，便于系统做出快速响应。
　　BD82C206采用了先进的CMOS工艺制造，具有良好的热稳定性和抗干扰能力。其封装设计考虑了散热效率与PCB布局灵活性，底部带有裸露焊盘用于导热，推荐在PCB上设置相应的散热过孔阵列以增强热传导效果。由于该芯片主要面向OEM市场，其配置通常通过外部电阻分压网络或EEPROM预设完成，不支持用户现场编程。调试过程依赖于专用测试点和厂商提供的诊断工具。
　　为了提高系统可靠性，BD82C206集成了全面的故障保护机制。当检测到输出短路、输入电压波动过大或结温超过安全阈值时，芯片会自动关闭相关输出并进入保护状态，待故障排除后可自动或手动复位恢复运行。这种设计有效防止了局部故障引发整个系统的崩溃，提升了整机的鲁棒性。

BD82C206主要应用于笔记本电脑、超极本（Ultrabook）、一体机（AIO）等便携式计算设备中，作为Intel平台控制器中枢（PCH）的关键电源供应器件。其典型应用场景包括为Intel HM、QM、UM系列芯片组提供符合规范的多路电源输入，如VCCIN（核心电压）、VCCIO（输入输出电压）、VTT（终端匹配电压）及VREF（参考电压）。在这些系统中，BD82C206负责协调上电时序，确保各电压轨按正确顺序和延迟时间建立，避免因电源冲突导致芯片闩锁或数据总线争用问题。
　　除了主流消费类笔记本电脑外，该芯片也常见于工业级嵌入式主板、车载信息娱乐系统以及小型化服务器模块中，特别是在需要兼容Intel x86架构且强调电源效率与可靠性的场合。在这些应用中，BD82C206不仅承担基本的电压转换任务，还需与EC（Embedded Controller）、超级I/O芯片以及BIOS固件协同工作，实现睡眠模式（S3）、休眠模式（S4）和软关机（S5）之间的平滑切换。
　　在维修和替换场景中，BD82C206常被用于更换因雷击、电源浪涌或长期高温运行导致失效的原装PMIC。由于其高度定制化特性，维修人员需确保主板电路匹配，并使用专用焊接设备（如BGA返修台）进行更换操作。同时，在更换后必须进行电压测试与时序验证，以确认所有电源轨正常工作且无短路风险。