您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > BD6921FV-E2

BD6921FV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:52:41 查看 阅读:18

BD6921FV-E2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的电源管理集成电路(PMIC),主要用于系统电源监控和复位功能。该器件广泛应用于需要稳定电源管理和可靠复位机制的电子设备中,例如工业控制系统、消费类电子产品、网络通信设备以及嵌入式系统等。BD6921FV-E2具备高精度电压检测功能,能够在电源上电、掉电或电源波动时确保微处理器或微控制器处于可控状态,防止因电源不稳定导致的误操作或数据损坏。该芯片采用SOP封装形式,具有较小的占板面积,适合对空间要求较高的应用场合。其内部集成了电压基准源、比较器、定时电路和输出驱动器,能够提供精确的阈值检测和稳定的复位信号输出。此外,BD6921FV-E2支持宽工作电压范围,并具备良好的温度稳定性,可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内可靠运行。该器件符合RoHS环保标准,E2后缀表示其为符合无铅焊接工艺的环保型号,适用于自动化表面贴装生产线。整体而言,BD6921FV-E2是一款高可靠性、高性能的电源监控IC,适用于多种需要精准复位控制的应用场景。

参数

型号:BD6921FV-E2
  制造商:ROHM
  封装/外壳:SOP-8
  工作电压范围:2.5V ~ 5.5V
  复位阈值电压:典型值4.4V
  阈值精度:±2%
  复位延迟时间:典型值200ms
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  输出类型:开漏N-channel
  输出电流能力:最大可吸入30mA
  静态电流:典型值4.0μA
  安装类型:表面贴装
  引脚数:8
  无铅状态:符合RoHS指令(无铅)
  湿气敏感等级(MSL):MSL 1
  存储温度范围:-55°C ~ +125°C
  热阻(θJA):约150°C/W
  供电电流:典型值5.0μA
  输出低电平电压(VOL):≤0.4V(在IOL=1.6mA时)

特性

BD6921FV-E2具备高精度电压监测能力,其内置的精密电压参考源能够实现对系统电源的实时监控,确保在电源上电、断电或电压跌落过程中及时产生复位信号。该芯片的复位阈值电压典型值为4.4V,精度可达±2%,保证了在不同环境条件下的稳定性和一致性,避免误触发或漏检现象的发生。当供电电压低于设定阈值时,器件会立即激活复位信号,并在其恢复至正常水平后维持一段可预设的延迟时间(典型值200ms),以确保微控制器有足够的时间完成初始化过程,从而提升系统的启动可靠性。
  该器件采用开漏N沟道晶体管作为输出结构,允许用户通过外部上拉电阻连接到不同的逻辑电平,兼容多种数字接口标准,如CMOS和TTL,增强了系统设计的灵活性。同时,这种输出方式也支持多个复位信号的线与连接,便于构建复杂的多电源监控系统。BD6921FV-E2的静态电流极低,典型值仅为4.0μA,有助于降低整体功耗,特别适用于由电池供电或对能效要求较高的应用场景。
  芯片内部集成的定时电路无需外接电容或电阻即可实现固定的复位延时功能,简化了外围电路设计,减少了元件数量和PCB布局复杂度,提高了系统可靠性并降低了成本。其SOP-8封装形式不仅节省空间,还具备良好的散热性能和机械强度,适合自动化贴片生产流程。此外,该器件具有出色的温度稳定性,在-40°C至+85°C的宽温范围内仍能保持性能指标的一致性,满足工业级应用的需求。
  BD6921FV-E2符合国际环保标准,不含铅和其他有害物质,符合RoHS指令要求,适用于绿色电子产品制造。其高抗干扰能力和EMI抑制特性使其在电磁环境复杂的工业现场中也能稳定工作。总体来看,该芯片以其高精度、低功耗、小尺寸和高可靠性,成为现代电子系统中不可或缺的电源管理组件之一。

应用

BD6921FV-E2广泛应用于各类需要电源监控和系统复位功能的电子设备中。在工业自动化领域,它常用于PLC控制器、传感器模块和人机界面设备中,确保微处理器在电源异常时能够安全复位,避免程序跑飞或数据丢失。在消费类电子产品方面,该芯片被应用于智能家居控制面板、白色家电(如冰箱、洗衣机)的主控板以及便携式音频设备中,提供可靠的上电复位功能,保障系统稳定启动。
  在网络通信设备中,如路由器、交换机和光模块控制单元,BD6921FV-E2用于监控核心电源轨,防止因电压波动引起的通信中断或配置错误。在医疗电子设备中,尤其是在便携式监护仪和家用健康监测装置中,该芯片的低功耗特性和高可靠性使其成为理想的复位解决方案,确保关键数据的完整性和设备的安全运行。
  此外,该器件也适用于嵌入式控制系统、汽车电子辅助模块(非动力系统)、智能仪表和远程数据采集终端等场景。由于其支持宽电压输入和工业级温度范围,能够在恶劣环境下长期稳定工作,因此特别适合部署于户外或高温高湿环境中。结合其小型化封装和表面贴装特性,BD6921FV-E2也非常适合用于高密度PCB布局的设计需求,助力产品实现更紧凑的结构设计和更高的集成度。

替代型号

BD6920FV-E2
  BD6922FV-E2
  MAX811
  TL7705
  IMP811

BD6921FV-E2推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价