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BD68610EFV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:17:51 查看 阅读:17

BD68610EFV-E2是一款由罗姆(ROHM)公司生产的高精度、低功耗运算放大器,专为需要高性能模拟信号处理的应用而设计。该器件采用CMOS工艺制造,具备极低的输入偏置电流和低噪声特性,适用于精密测量、传感器接口、工业控制以及便携式设备等对功耗和精度要求较高的场合。其封装形式为SOP-8(小外形封装),便于在紧凑型PCB布局中使用,并具有良好的热稳定性和可靠性。BD68610EFV-E2工作电压范围较宽,支持单电源或双电源供电模式,使其能够灵活应用于多种电路架构中。此外,该运放内部集成了相位补偿电路,无需外部补偿即可稳定工作,简化了设计流程。产品符合AEC-Q100车规级认证标准,适用于汽车电子系统中的各类信号调理任务,如电池管理、电机驱动反馈和车载传感器信号放大等场景。整体而言,BD68610EFV-E2是一款兼顾性能、稳定性与可靠性的通用型运算放大器,在工业、消费类及汽车电子领域均有广泛应用前景。

参数

型号:BD68610EFV-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  器件类型:运算放大器
  通道数:1
  工作电压范围:2.7V 至 12V(单电源)
  输入失调电压:最大 ±1.5mV
  输入偏置电流:典型值 1pA
  增益带宽积(GBW):典型值 1MHz
  转换速率(Slew Rate):典型值 0.5V/μs
  输入噪声电压密度:典型值 30nV/√Hz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:SOP-8
  是否符合RoHS:是
  是否通过AEC-Q100认证:是

特性

BD68610EFV-E2具备出色的直流精度和低噪声性能,其输入失调电压最大仅为±1.5mV,并且在整个工作温度范围内保持高度稳定性,这使得它非常适合用于微弱信号的放大和检测,例如在压力传感器、热电偶信号调理或生物电信号采集系统中。该器件采用CMOS输入级结构,输入偏置电流极低,典型值低至1pA,极大地减少了因输入电流引起的误差,尤其适用于高阻抗源信号的处理,如光电二极管前置放大器或pH探头接口电路。
  该运放的增益带宽积为1MHz,足以满足大多数中频信号处理需求,同时其转换速率为0.5V/μs,能够在不失真的情况下处理常见的音频和控制信号。由于内部已集成频率补偿网络,BD68610EFV-E2在单位增益配置下也能稳定工作,无需额外添加外部补偿元件,从而节省了PCB空间并降低了设计复杂度。其低静态电流特性(典型值约70μA)显著延长了电池供电设备的工作时间,适用于便携式医疗仪器、无线传感节点和手持式测试设备。
  BD68610EFV-E2支持宽电压供电范围(2.7V–12V),既可采用单电源供电实现轨到轨输出摆幅,也可用于双电源系统中进行正负信号处理,增强了应用灵活性。输出级具备较强的负载驱动能力,可在容性负载条件下保持良好稳定性,并提供短路保护功能,提升了系统的鲁棒性。此外,该器件通过了AEC-Q100车规级可靠性认证,能够在高温、高湿和剧烈振动等恶劣环境下长期稳定运行,因此广泛应用于汽车电子中的车身控制模块、电动助力转向系统和车载环境监测单元。所有这些特性共同构成了一个高性能、高可靠性的模拟前端解决方案。

应用

BD68610EFV-E2广泛应用于需要高精度信号放大的电子系统中,典型应用场景包括工业自动化中的传感器信号调理电路,如温度、压力、流量传感器的微弱信号放大;在便携式医疗设备中,用于心电图(ECG)、血氧仪等生物电信号的前端放大与滤波处理;在汽车电子领域,可用于电池管理系统(BMS)中的电压采样放大、电机位置反馈信号处理以及车载摄像头的模拟信号链路;此外,也常见于消费类电子产品中的触摸屏控制器接口、音频前置放大器和智能仪表的数据采集前端。由于其低功耗和高稳定性,该器件同样适合部署于物联网(IoT)终端节点和远程监控设备中,执行长时间连续监测任务。

替代型号

LMV358IDGKR
  TLV2462AID
  MCP6001T-I/OT

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BD68610EFV-E2参数

  • 现有数量626现货
  • 价格1 : ¥15.90000剪切带(CT)2,500 : ¥7.64383卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电机类型 - 步进双极性
  • 电机类型 - AC,DC-
  • 功能驱动器 - 全集成,控制和功率级
  • 输出配置半桥(4)
  • 接口并联
  • 技术DMOS
  • 步进分辨率1,1/2,1/4
  • 应用通用
  • 电流 - 输出600mA
  • 电压 - 供电19V ~ 28V
  • 电压 - 负载19V ~ 28V
  • 工作温度-25°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳20-VSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
  • 供应商器件封装20-HTSSOP-B