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BD6669FV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:46:59 查看 阅读:21

BD6669FV-E2是一款由罗姆(ROHM)公司生产的汽车级H桥驱动器集成电路,专为驱动直流电机和步进电机而设计。该芯片广泛应用于需要高可靠性和稳定性的车载设备中,例如汽车座椅调节、车窗升降、天窗控制、门锁系统以及HVAC风门电机控制等场景。BD6669FV-E2采用脉宽调制(PWM)控制技术,支持正反转控制和制动功能,具备良好的动态响应能力,能够在宽电压范围内稳定工作,适用于12V和24V汽车电气系统。该器件集成了多种保护机制,包括过流保护、过热关断、欠压锁定(UVLO)和防止上下桥臂直通的防贯通电路,显著提升了系统的安全性和耐用性。其封装形式为SSOP-B24(带散热片),有助于在高负载条件下有效散热,确保长时间运行的稳定性。此外,BD6669FV-E2符合AEC-Q100汽车电子可靠性标准,并采用环保的Eco-friendly结构设计,满足现代汽车工业对绿色环保和高可靠性的双重需求。该芯片通过外部PWM信号或直流电压进行速度控制,同时可提供故障检测输出信号,便于系统实现状态监控与故障诊断。由于其高度集成化的设计,使用BD6669FV-E2可以减少外围元件数量,简化电路布局,降低整体系统成本,是中等功率电机驱动应用的理想选择之一。

参数

型号:BD6669FV-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类型:H桥电机驱动IC
  工作电压范围:5.5V 至 28V
  最大输出电流(连续):1.2A(典型值)
  峰值输出电流:3.0A
  静态电流:约10mA(待机模式下更低)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C(Tj)
  存储温度范围:-55°C 至 +150°C
  控制方式:PWM 或线性电压输入
  接口类型:IN1/IN2逻辑输入控制方向
  内置保护功能:过流保护(OCP)、过热关断(TSD)、欠压锁定(UVLO)、防贯通保护
  封装类型:SSOP-B24(带外露散热焊盘)
  安装方式:表面贴装(SMD)
  符合标准:AEC-Q100 Grade 3 认证,RoHS合规,不含卤素

特性

BD6669FV-E2具备多项先进的电气与保护特性,使其成为汽车环境中电机驱动应用的理想解决方案。首先,它采用了高效的H桥输出结构,能够驱动一个双向直流电机或一个双极性步进电机的一个绕组,支持正转、反转、制动和停止四种操作模式。通过IN1和IN2两个逻辑输入端口,用户可以方便地控制电机的运行状态,且内部集成了电平移位电路,兼容3.3V和5V逻辑电平系统。该芯片支持宽范围电源电压输入(5.5V至28V),适应性强,可用于12V和24V车载平台,具有良好的电压适应能力和抗瞬态干扰能力。其内置的PWM控制器允许通过外部信号调节电机转速,频率通常可支持高达数十kHz级别,从而实现平滑的速度控制并减少可闻噪声。
  另一个关键特性是其全面的保护机制。BD6669FV-E2集成了多重保护功能以应对实际应用中的异常情况。过流保护(OCP)可在输出电流超过设定阈值时自动关闭输出,防止因堵转或短路造成器件损坏;过热关断(TSD)功能在芯片结温过高时切断输出,并在温度下降后自动恢复,提高了系统的鲁棒性;欠压锁定(UVLO)确保在电源电压未达到正常工作阈值前不启动输出,避免误动作;同时,内部防贯通电路防止同一桥臂上下MOSFET同时导通,消除“直通电流”风险,提升开关安全性。此外,该芯片还提供故障标志输出引脚(nFAULT),当发生过流、过热或欠压等情况时会拉低此引脚,便于主控MCU及时响应处理。
  在热管理方面,BD6669FV-E2采用SSOP-B24封装,底部带有散热焊盘,可通过PCB上的接地铜箔高效散热,提升功率密度和长期运行可靠性。该器件还具备低静态功耗特性,在待机模式下电流消耗显著降低,有助于节能设计。整体电路设计简洁,所需外围元件少,仅需少量电阻、电容及自举二极管即可完成基本配置,降低了设计复杂度和生产成本。得益于其高集成度、高可靠性和出色的EMI抑制能力,BD6669FV-E2非常适合用于对安全性要求严苛的汽车电子控制系统中。

应用

BD6669FV-E2主要面向汽车电子领域的中小型电机驱动应用。典型应用场景包括电动座椅的位置调节电机控制,如前后移动、靠背倾斜、腰部支撑等功能模块;车窗升降器和天窗驱动系统,实现平稳升降与防夹功能的基础驱动支持;汽车门锁执行机构中的电机驱动,确保锁止与解锁动作的可靠执行;以及暖通空调(HVAC)系统中的风门控制电机驱动,用于调节空气流向和温度分布。此外,该芯片也可用于车载风扇、小型泵类设备以及其他需要双向直流电机控制的车载执行器系统。由于其具备AEC-Q100认证和优良的环境耐受性,BD6669FV-E2能够在高温、振动和电磁干扰复杂的车载环境下稳定运行。它也被广泛应用于需要符合功能安全要求的子系统中,作为电机驱动级的核心组件。除了原厂参考设计外,许多汽车零部件供应商也将其集成于ECU模块中,用于构建智能化、网络化的车身控制单元。随着汽车电动化和智能化趋势的发展,BD6669FV-E2在辅助驾驶系统相关的执行机构控制中也展现出潜在的应用前景。

替代型号

BD6677AFS-E2
  BD6685EFV-M

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BD6669FV-E2参数

  • 标准包装2,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 电机和风扇控制器,驱动器
  • 系列-
  • 应用3 相,电机驱动器,光学
  • 评估套件-
  • 输出数1
  • 电流 - 输出-
  • 电压 - 负载3 V ~ 6.5 V
  • 电源电压4.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-20°C ~ 75°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳28-LSSOP(0.220",5.60mm)
  • 供应商设备封装28-SSOPB
  • 包装带卷 (TR)