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BD3841FS-E2 发布时间 时间:2025/12/25 10:36:04 查看 阅读:17

BD3841FS-E2是一款由ROHM Semiconductor生产的高性能、低功耗的音频信号处理器,专为汽车音响系统和高端车载信息娱乐系统设计。该芯片集成了多种音频处理功能,包括音量控制、均衡器(EQ)、音调调节(Bass/Treble)、响度补偿以及通道混合等,能够显著提升车载音响系统的音质表现。BD3841FS-E2采用I2C总线控制接口,允许主控MCU通过数字方式精确调节各项音频参数,支持多组用户自定义预设配置,适用于复杂多变的车载环境。该器件封装形式为SSOP-B28,具有良好的散热性能和抗干扰能力,符合AEC-Q100车规级认证标准,能够在-40°C至+105°C的工作温度范围内稳定运行,确保在极端气候条件下的可靠性。此外,BD3841FS-E2内置低噪声电源管理电路,有效降低系统本底噪声,提高信噪比(SNR),从而实现高保真音频输出。其高度集成化的设计减少了外围元件数量,有助于缩小PCB面积并降低系统成本,是现代汽车音响系统中理想的音频处理解决方案之一。

参数

型号:BD3841FS-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  封装/外壳:SSOP-B28
  工作电压范围:4.5V 至 16V
  静态电流:典型值 8mA
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  音频通道数:4输入 × 4输出
  控制接口:I2C 兼容串行总线
  采样频率支持:32kHz, 44.1kHz, 48kHz
  动态范围:≥ 95dB
  总谐波失真加噪声(THD+N):< 0.005%
  信噪比(SNR):> 98dB
  增益调节范围:-79.5dB 至 +24dB,步进0.5dB
  均衡器段数:最多5段可编程EQ(每通道)
  音调控制:低音(Bass)±12dB,高音(Treble)±12dB
  响度补偿:支持自动响度控制(Loudness)
  串扰抑制:> 80dB @ 1kHz
  通道间相位匹配:±1.5°

特性

BD3841FS-E2具备先进的多通道音频处理能力,支持四路独立音频输入与输出,每一路均可单独进行增益、均衡、音调和延迟调节,满足复杂车载音响系统的分区控制需求。其核心功能包括五段式可编程均衡器(PEQ),每个频段的中心频率、带宽(Q值)和增益均可通过I2C接口灵活配置,支持从低频到高频的精细音色调整,适用于不同扬声器特性和车厢声学环境的优化。
  芯片内置自动电平控制(ALC)和动态范围压缩(DRC)功能,可在车辆高速行驶或外部噪音较大时自动调整音频输出电平,保证语音清晰度和听感舒适性。同时,它支持响度补偿技术,在低音量播放时自动增强高低频成分,弥补人耳在小音量下的听觉缺陷,提升整体听觉体验。所有参数可通过I2C总线实时读写,并支持多达8组预设配置存储与快速切换,便于实现“驾驶模式”、“音乐模式”、“语音模式”等场景化音频设置。
  为了适应汽车电气环境,BD3841FS-E2集成了过压保护、欠压锁定(UVLO)、热关断(Thermal Shutdown)和短路保护等多种安全机制,确保在电池电压波动或负载异常情况下仍能安全运行。其模拟前端采用低噪声运算放大器架构,结合高精度数字滤波器,实现了极低的本底噪声和出色的信噪比,适合用于高端Hi-Fi音响系统。此外,芯片支持待机模式,可将功耗降至最低,延长车辆熄火后系统的续航时间。整个设计遵循严格的车规级标准,具备优异的EMI/EMC性能,能够抵抗点火干扰、电源浪涌和静电放电(ESD)的影响,确保长期稳定可靠运行。

应用

BD3841FS-E2广泛应用于各类车载音响系统,包括原厂配套(OEM)汽车主机、后装市场高端导航影音设备、数字仪表盘音频模块以及车联网(Telematics)终端中的音频处理单元。由于其强大的多通道处理能力和高保真性能,特别适用于配备多扬声器布局(如前后门、高音头、中低音炮)的中高端车型,支持立体声扩展、虚拟环绕声、主动噪声补偿等功能的实现。此外,该芯片也可用于商用车辆、工程机械及特种车辆的信息娱乐系统中,提供清晰稳定的语音播报与背景音乐播放。在新能源汽车智能化趋势下,BD3841FS-E2还能配合语音助手、ADAS警告音提示、座舱氛围音效等新型应用场景,成为智能座舱音频中枢的重要组成部分。

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BD3841FS-E2参数

  • 标准包装2,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能开关
  • 电路1 x 9:2
  • 导通状态电阻-
  • 电压电源单/双电源
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)10 V ~ 14.6 V,±5 V ~ 7.3 V
  • 电流 - 电源3mA
  • 工作温度-20°C ~ 75°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳32-SSOP
  • 供应商设备封装32-SSOP
  • 包装带卷 (TR)