BD2226G-TR 时间：2025/12/25 10:18:54 阅读：20

BD2226G-TR是一款由罗姆（ROHM）半导体公司生产的N沟道功率MOSFET，采用先进的沟槽型MOS工艺制造，专为高效率、低导通损耗的应用而设计。该器件封装在小型表面贴装封装（如SOP-8或类似的小型化封装）中，适合用于便携式设备和空间受限的电路板设计。BD2226G-TR主要面向DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电系统等应用领域。其低阈值电压特性使得它能够与3.3V或5V逻辑信号直接接口，无需额外的电平转换电路，从而简化了系统设计并降低了整体成本。此外，该MOSFET具备良好的热稳定性和可靠性，符合工业级工作温度范围要求，并通过了AEC-Q101等汽车级可靠性认证，适用于对安全性要求较高的车载电子系统。
　　作为一款优化后的功率开关器件，BD2226G-TR在导通电阻（Rds(on)）与栅极电荷（Qg）之间实现了良好的平衡，有助于提升电源转换效率并减少动态损耗。其封装形式支持回流焊工艺，便于自动化生产组装。同时，该产品符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，满足现代电子产品对绿色环保的要求。由于其优异的电气性能和紧凑的封装尺寸，BD2226G-TR被广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备、无线耳机充电盒以及其他需要高效能功率管理的消费类电子设备中。

参数

型号：BD2226G-TR
　　类型：N沟道MOSFET
　　漏源电压(Vds)：30V
　　栅源电压(Vgs)：±20V
　　连续漏极电流(Id)：6.4A @ Ta=25°C
　　脉冲漏极电流(Id_pulse)：25A
　　导通电阻(Rds(on))：22mΩ @ Vgs=10V, 27mΩ @ Vgs=4.5V
　　阈值电压(Vth)：1.0V ~ 2.0V
　　输入电容(Ciss)：500pF @ Vds=15V
　　输出电容(Coss)：190pF @ Vds=15V
　　反向传输电容(Crss)：45pF @ Vds=15V
　　栅极电荷(Qg)：11nC @ Vgs=10V
　　功耗(Pd)：1W
　　工作结温范围(Tj)：-55°C ~ +150°C
　　封装形式：SOP-8

特性

BD2226G-TR具备多项关键特性，使其成为中小功率开关应用中的理想选择。首先，其低导通电阻Rds(on)显著降低了在导通状态下的功率损耗，尤其是在大电流条件下表现优异。例如，在Vgs=10V时，Rds(on)仅为22mΩ，这有助于提高电源系统的整体效率，并减少散热需求，从而允许在紧凑空间内实现更高的功率密度。其次，该器件具有较低的栅极驱动电压门槛，典型阈值电压在1.0V至2.0V之间，这意味着它可以轻松地由微控制器或其他低压逻辑电路直接驱动，无需外加驱动芯片，进一步简化了外围电路设计。
　　另一个重要特性是其优化的电容参数和栅极电荷（Qg=11nC @ 10V），这些参数直接影响开关速度和动态损耗。较低的输入电容和反向传输电容意味着更快的开关响应时间和更小的驱动功率消耗，特别适用于高频开关电源应用，如同步整流降压变换器或负载开关控制。此外，BD2226G-TR采用了高耐热性的封装材料和内部结构设计，确保在高温环境下仍能保持稳定的电气性能和长期可靠性。
　　该器件还具备良好的抗雪崩能力和过载耐受性，能够在瞬态过压或短路情况下提供一定程度的自我保护能力。其符合AEC-Q101汽车级认证，表明其在振动、湿度、温度循环等严苛环境下的稳定性经过验证，适用于车载信息娱乐系统、车身电子模块等应用场景。此外，SOP-8封装不仅节省PCB面积，而且引脚布局合理，有利于降低寄生电感和电磁干扰，提升系统EMI性能。综合来看，BD2226G-TR在效率、集成度、可靠性和成本之间达到了良好平衡，是一款高度集成且易于使用的功率MOSFET解决方案。

应用

BD2226G-TR广泛应用于多种中低功率电子系统中，尤其适合作为电源路径中的主开关元件。常见应用包括便携式消费类电子产品中的DC-DC降压转换器，用于将锂电池电压（如3.7V）高效转换为处理器、传感器或显示屏所需的稳定低压电源。此外，它也常用于负载开关电路，实现对特定功能模块的上电/断电控制，以节约待机功耗，延长电池续航时间。
　　在电机驱动方面，BD2226G-TR可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路中，作为低端或高端开关使用，提供快速响应和低功耗运行。其低Rds(on)和良好热性能使其在持续负载下仍能保持稳定工作。
　　该器件同样适用于USB电源管理、充电管理电路以及各类电源分配单元（PDU）中，作为过流保护或热插拔控制的一部分。在工业控制领域，BD2226G-TR可用于PLC模块、传感器供电单元和小型继电器驱动电路中。
　　由于通过AEC-Q101认证，该MOSFET也被广泛用于汽车电子系统，如车灯控制、电动座椅调节、空调风扇驱动和车载摄像头供电等场景。其小型封装也有利于在空间受限的车载ECU中进行高密度布局。