时间：2025/9/14 16:13:24
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BCV61B,235 是一款由 NXP Semiconductors（恩智浦半导体）制造的双极型晶体管（BJT），属于PNP型晶体管。该器件主要用于通用开关和放大应用，适合在需要较高电流和中等功率处理能力的电路中使用。BCV61B,235 采用SOT23封装形式，具有较小的尺寸，适合高密度PCB设计。该晶体管在工业自动化、消费类电子产品和汽车电子中都有广泛的应用。
类型：PNP型晶体管
最大集电极电流（Ic）：100mA
最大集电极-发射极电压（Vce）：30V
最大集电极-基极电压（Vcb）：30V
最大功耗（Ptot）：300mW
增益带宽积（fT）：100MHz
电流增益（hFE）：110至800（根据档位不同）
工作温度范围：-55°C至150°C
封装类型：SOT23
BCV61B,235 具有良好的电流放大性能和稳定的开关特性。其PNP结构使其在负电压配置中具有良好的导通性能，适用于各种低功率开关和模拟放大电路。
该晶体管的电流增益（hFE）范围较宽，通常在110至800之间，具体取决于其出厂分档（例如，不同的后缀标识可能代表不同的hFE范围）。这使得设计人员可以根据具体应用选择合适的增益等级，从而优化电路性能。
BCV61B,235 的最大集电极电流为100mA，集电极-发射极电压和集电极-基极电压均为30V，提供了良好的电压耐受能力和设计余量。这使其能够在中等电压环境下稳定工作，适用于多种电源管理及控制电路。
该器件的封装形式为SOT23，是一种小型表面贴装封装，适合自动化装配和高密度PCB布局。此外，SOT23封装具有良好的热性能，在正常工作条件下可有效散热。
BCV61B,235 的工作温度范围为-55°C至150°C，表明其在极端环境条件下仍能保持稳定运行，适用于工业级和汽车电子等对可靠性要求较高的应用场景。
BCV61B,235 主要用于通用开关和信号放大电路。其典型应用包括：在数字电路中作为开关元件，用于驱动继电器、LED、小型电机或其他负载；在模拟电路中作为放大器，用于音频信号或传感器信号的预放大处理；在电源管理电路中用于电压调节或电流控制；以及在汽车电子和工业控制系统中作为接口电路的一部分，用于信号转换或隔离。
由于其SOT23封装的小尺寸特性，BCV61B,235 特别适合用于空间受限的便携式设备和高密度PCB设计。此外，其良好的温度特性和可靠性也使其在汽车电子、家用电器和工业自动化设备中得到广泛应用。
BCV61C,235; BCX51; BCX71; PN2907; 2N3906
