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BCP55TF 发布时间 时间:2025/9/14 0:05:32 查看 阅读:7

BCP55TF 是一款由英飞凌(Infineon)公司推出的 NPN 型双极性晶体管(BJT),广泛应用于中功率放大和开关电路中。该器件采用先进的制造工艺,具备高可靠性和良好的热稳定性,适用于工业控制、电源管理和汽车电子等高要求的应用场景。BCP55TF 采用 TO-252(DPAK)表面贴装封装,便于自动化生产和高效的散热管理。

参数

晶体管类型:NPN
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):45 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):50 V
  最大功耗(Ptot):300 mW
  增益(hFE):110 - 800(根据不同的电流和型号后缀)
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装类型:TO-252(DPAK)

特性

BCP55TF 具备多项优异特性,使其在中功率应用中表现出色。首先,其高电流增益(hFE)范围从110到800,提供了灵活的设计选项,能够适应不同工作电流下的放大需求。其次,该晶体管的最大集电极电流为100 mA,足以应对大多数低至中功率的开关和放大任务。
  在电压特性方面,BCP55TF 支持最高45 V的集电极-发射极电压(Vce)和50 V的集电极-基极电压(Vcb),使其能够在较高电压环境下稳定运行,适用于多种电源管理应用。此外,最大功耗为300 mW,在TO-252封装下具备良好的散热能力,有助于提升器件的长期稳定性。
  该器件的工作温度范围宽达-55°C至+150°C,表明其在极端环境条件下仍能保持稳定运行,特别适用于汽车电子和工业控制等对温度要求较高的场景。TO-252(DPAK)封装不仅节省空间,还支持表面贴装工艺,提高了生产效率和PCB布局的灵活性。
  BCP55TF 还具备良好的开关性能,能够在高速开关应用中减少延迟和功耗,提高系统效率。其高可靠性和稳定性使其成为替代传统通孔封装晶体管的理想选择,尤其适合需要高效、紧凑设计的现代电子设备。

应用

BCP55TF 常用于各种中功率电子电路中,包括开关电源、DC-DC转换器、电机控制、继电器驱动、LED驱动和信号放大等应用场景。由于其良好的电气性能和高可靠性,该器件在工业自动化、消费电子、汽车电子和通信设备等领域中广泛应用。例如,在汽车电子系统中,BCP55TF 可用于控制车灯、传感器信号放大以及车载电源管理模块。在消费类电子产品中,该晶体管可用于驱动继电器、风扇或其他中低功率负载。

替代型号

BCP55TF 的替代型号包括 BC817、BC807、2N3904、2N2222、MPS2222 和 BC547 等通用型 NPN 晶体管。这些器件在某些应用场景中可以作为替代方案,但具体是否适用还需根据电路设计要求和工作条件进行评估。例如,BC817 和 BC547 是常用的低成本替代品,适用于较低功率的开关和放大应用;而 2N2222 和 MPS2222 则具备更高的电流承载能力,适用于更高功率的应用场景。

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BCP55TF参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.73145卷带(TR)
  • 系列Automotive, AEC-Q101
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)1 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)60 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)500mV @ 50mA,500mA
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)63 @ 150mA,2V
  • 功率 - 最大值1.3 W
  • 频率 - 跃迁155MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商器件封装SOT-223