型号：BCM88752WB0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　系列：StrataXGS? Trident4
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：3529
　　工作温度范围：0°C 至 +70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　核心电压：典型值 0.8V
　　接口类型：10G/25G/40G/50G/100G Ethernet
　　交换容量：高达12.8 Tbps
　　包处理能力：约9.6 Bpps（十亿包每秒）
　　MAC地址表大小：支持超过32,000个条目
　　静态随机存取内存（SRAM）：集成大容量片上缓存用于报文缓冲与查找操作
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1ad、802.1AB、802.3x、MSTP、LACP、LLDP、RoCEv2等

BCM88752WB0KFSBG 具备多项先进的技术特性，使其成为高端网络交换解决方案的核心组件。
　　首先，该芯片支持线速转发下的全双工100GbE端口密度，最多可配置多个100G端口，并通过端口聚合或拆分技术实现灵活的链路组合，例如将一个400G通道划分为四个100G端口，极大提升了部署灵活性。其次，在服务质量（QoS）方面，BCM88752提供了多层次的流量分类、标记、调度和整形机制，支持多达16个优先级队列和基于DSCP、802.1p、IP五元组等多种分类标准，确保关键业务流量获得最优传输路径与最低延迟。
　　第三，该芯片内置高度可编程的数据包处理引擎，允许用户自定义解析器、匹配-动作表项以及转发逻辑，兼容OpenFlow等SDN协议，助力构建开放、智能的软件定义网络环境。同时，它还支持完整的VXLAN、NVGRE、MPLS、EVPN等网络虚拟化协议，实现跨物理边界的逻辑网络隔离与扩展，适用于多租户云计算场景。
　　第四，在可靠性和冗余设计上，BCM88752支持热插拔、非中断升级（NSU）、控制平面保护、硬件级OAM等功能，保障网络在故障切换或维护期间持续运行。其集成的安全功能包括ACL访问控制列表、防DDoS攻击检测、MAC安全绑定、加密隧道卸载等，有效提升网络边界防护能力。
　　最后，该芯片配合Broadcom的SDKLT（Software Development Kit Low-Tier）和Tomahawk API框架，提供完整的驱动程序、示例代码和调试工具，大幅缩短产品开发周期。此外，其先进的电源管理架构支持动态电压频率调节（DVFS），根据负载情况自动调整功耗，在轻载时显著节能，符合绿色数据中心的设计趋势。

BCM88752WB0KFSBG 主要应用于高性能数据中心交换机、叶脊架构（Spine-Leaf）网络中的叶节点与脊节点设备、运营商级以太网汇聚交换机以及企业核心层交换平台。
　　在超大规模数据中心中，该芯片被用于构建高吞吐、低延迟的互连网络，支持服务器之间的快速通信，尤其是AI训练集群和分布式存储系统这类对带宽敏感的应用场景。由于其原生支持RDMA over Converged Ethernet（RoCEv2），可在无损网络环境下实现远程直接内存访问，显著降低CPU开销并提高I/O效率。
　　此外，该芯片也适用于需要高级流量工程和网络功能虚拟化的电信基础设施，如MEC（多接入边缘计算）节点和vBRAS（虚拟宽带远程接入服务器）。在网络设备制造商的产品线中，常用于开发固定配置或多槽位模块化交换机，支持从1G到100G的混合端口部署，并可通过堆叠技术实现横向扩展。
　　借助其强大的可编程性和丰富的API接口，BCM88752也被广泛用于研发支持P4语言的智能网卡（SmartNIC）参考设计、白盒交换机（White Box Switch）方案以及开放式网络操作系统（ONOS、SONiC等）的硬件适配平台。这些应用场景充分体现了其在现代网络架构中的核心地位和技术优势。

BCM88756