时间：2025/5/8 18:14:34
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BCM88750B0KFSBLG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能以太网交换芯片，主要面向数据中心、企业网络和云计算应用。该芯片支持高密度的 1/10/25GbE 接口配置，并提供强大的数据包处理能力，具有低延迟和高吞吐量的特点，能够满足现代化网络架构对性能和扩展性的需求。
该芯片集成了先进的流量管理、QoS（服务质量）、安全功能和虚拟化支持，适用于构建高性能的核心或汇聚层交换机。
工艺：28nm
接口数量：48个 1/10GbE 和 6个 40GbE
MAC 地址表大小：32k 条目
转发性能：1.28Tbps
缓冲区大小：9MB
功耗：小于 12W
封装类型：FCBGA
工作温度范围：-40°C 至 85°C
BCM88750B0KFSBLG 提供了丰富的特性，包括但不限于：
1. 支持高达 1.28Tbps 的转发性能，适用于大规模数据中心部署。
2. 集成的硬件加速引擎可优化流量管理和负载均衡。
3. 支持多种 QoS 策略，确保关键业务的优先级传输。
4. 内置的安全机制，如 ACL、流量监控和. 虚拟化支持，允许在单个物理设备上创建多个逻辑网络分区。
6. 提供灵活的端口配置选项，支持不同的速率组合和连接方式。
7. 具有较低的功耗设计，适合绿色数据中心的需求。
BCM88750B0KFSBLG 广泛应用于以下领域：
1. 数据中心核心交换机或汇聚交换机。
2. 企业级网络基础设施。
3. 云计算环境中的高性能网络设备。
4. 下一代存储区域网络（SAN）解决方案。
5. 工业控制和物联网领域的高速数据传输设备。
这款芯片凭借其卓越的性能和可靠性，成为众多厂商开发高端交换机产品的首选方案。
BCM88730, BCM88752
