时间：2025/5/13 8:31:46
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BCM88660A0KFSBLG 是 Broadcom 公司推出的一款高性能、低功耗的以太网交换芯片，专为下一代企业网络和数据中心应用设计。该芯片支持高密度端口配置，具有强大的数据包处理能力和灵活的流量管理功能，能够满足现代网络对高速率、低延迟的需求。
该芯片采用了先进的工艺制程，能够在提供高性能的同时降低功耗。其主要目标市场包括园区网络、数据中心接入层以及边缘路由器等场景。
型号：BCM88660A0KFSBLG
品牌：Broadcom
类型：以太网交换芯片
制程工艺：16nm
端口数量：最多支持 64 个 100GbE 端口
数据速率：高达 8.8 Tbps
MAC 地址表大小：2M 条目
缓冲区容量：36MB
供电电压：1.8V 和 3.3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
BCM88660A0KFSBLG 具备以下显著特性：
1. 高性能：支持高达 8.8 Tbps 的总带宽，适用于大规模数据中心和企业级网络。
2. 灵活的端口配置：可配置为多种组合，例如 64x100GbE 或 128x50GbE，满足不同应用场景的需求。
3. 强大的流量管理：提供高级队列管理和拥塞控制功能，确保关键业务流量的优先级。
4. 安全性增强：集成硬件加速的安全功能，如 IPsec 和 MACsec，提升网络安全性。
5. 超低功耗：采用先进的 16nm 制程工艺，有效降低每比特传输能耗。
6. 易于部署：支持标准协议和 API 接口，简化系统集成与管理。
BCM88660A0KFSBLG 广泛应用于以下领域：
1. 数据中心接入交换机：为数据中心提供高密度、高速率的接入能力。
2. 园区网络核心交换机：作为企业网络的核心设备，支持大容量的数据转发。
3. 边缘路由器：在边缘网络中实现高效的数据路由与转发。
4. 存储区域网络 (SAN)：用于高性能存储系统的互联，确保数据传输的稳定性和可靠性。
5. 云服务提供商：支持云基础设施中的大规模网络部署，满足云计算对网络性能的要求。
BCM88670A0KFSBLG
