BCM88640B0KFSBG 是 Broadcom 公司推出的一款高集成度、高性能的以太网交换芯片,专为数据中心、企业网络和云应用设计。该芯片支持高达 400Gbps 的端口速率,并提供灵活的配置选项,可以满足多种网络拓扑需求。
这款交换芯片内置了先进的流量管理、拥塞控制和低延迟转发功能,从而确保在复杂网络环境下的高效数据传输。
封装:TFBGA-370
接口类型:100G/200G/400G Ethernet
端口数量:最多支持8个400GE端口或等效组合
MAC地址表容量:512K
缓冲区大小:9MB
协议支持:IEEE 802.3bs, IEEE 802.1Q
功耗:约40W(典型值)
工作温度范围:0°C 至 70°C
BCM88640B0KFSBG 提供强大的性能与灵活性,其主要特性包括:
1. 支持高达400Gbps的以太网端口速率,适应未来网络带宽增长的需求。
2. 内置先进的流量管理和调度机制,能够有效处理大规模并发数据流。
3. 集成了高效的拥塞控制算法,降低网络拥塞带来的丢包率。
4. 支持丰富的VLAN功能以及精确的时间戳功能,适用于时间敏感型网络应用。
5. 提供硬件加速功能,如IPsec和TLS卸载,提升系统整体安全性及性能。
6. 支持可编程ASIC架构,便于客户根据具体应用场景定制功能。
7. 采用Broadcom最新的低功耗设计技术,在保持高性能的同时减少能源消耗。
BCM88640B0KFSBG 主要应用于以下领域:
1. 数据中心互连设备,如核心交换机和路由器。
2. 高性能计算集群的网络基础设施。
3. 云计算平台中的高速网络接入点。
4. 下一代企业级网络设备,例如园区网核心层和汇聚层交换机。
5. 电信运营商提供的大容量城域网解决方案。
6. 工业物联网领域的实时通信网关。
BCM88640B0KFSBG-LP