BCM88562A0KFSBLG 是 Broadcom 公司生产的一款高性能以太网交换芯片,专为高密度、低功耗的企业级和数据中心网络应用设计。该芯片支持高达 100Gbps 的吞吐量,同时具备强大的流量管理、安全性和可扩展性功能,适用于构建下一代交换机和路由器平台。
该芯片采用了先进的架构设计,能够满足现代网络对高性能和灵活性的需求。其主要应用场景包括数据中心互连、园区网络核心层设备以及企业级路由交换等。
封装:BGA
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
供电电压:1.8V / 3.3V
数据速率:最高支持 100Gbps
I/O 数量:62
工艺技术:CMOS
接口类型:SERDES
BCM88562A0KFSBLG 芯片的主要特性包括:
1. 高性能转发能力:支持线速转发,具备强大的数据包处理能力。
2. 流量管理:内置灵活的队列调度机制和拥塞控制功能,确保网络服务质量 (QoS)。
3. 安全性:支持多种安全协议,如 MACsec 和 IPsec,提供端到端的数据保护。
4. 可编程性:通过软件定义的方式实现功能定制,适应不同网络环境需求。
5. 环境监控:集成温度传感器和电源监测电路,提升系统稳定性和可靠性。
6. 节能模式:支持动态功耗调整,降低空闲状态下的能源消耗。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 数据中心网络设备:用于构建高速互联的服务器集群和存储区域网络。
2. 园区网络核心层设备:作为骨干交换机的核心部件,提供高效的数据传输。
3. 企业级路由器:支持复杂的路由算法和多协议栈,满足大中型企业网络需求。
4. 工业以太网:凭借其高可靠性和环境适应能力,在工业控制领域也有一定应用。
BCM88562A0KFSCBG