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BCM88562A0KFSBLG 发布时间 时间:2025/5/7 15:38:38 查看 阅读:8

BCM88562A0KFSBLG 是 Broadcom 公司生产的一款高性能以太网交换芯片,专为高密度、低功耗的企业级和数据中心网络应用设计。该芯片支持高达 100Gbps 的吞吐量,同时具备强大的流量管理、安全性和可扩展性功能,适用于构建下一代交换机和路由器平台。
  该芯片采用了先进的架构设计,能够满足现代网络对高性能和灵活性的需求。其主要应用场景包括数据中心互连、园区网络核心层设备以及企业级路由交换等。

参数

封装:BGA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  供电电压:1.8V / 3.3V
  数据速率:最高支持 100Gbps
  I/O 数量:62
  工艺技术:CMOS
  接口类型:SERDES

特性

BCM88562A0KFSBLG 芯片的主要特性包括:
  1. 高性能转发能力:支持线速转发,具备强大的数据包处理能力。
  2. 流量管理:内置灵活的队列调度机制和拥塞控制功能,确保网络服务质量 (QoS)。
  3. 安全性:支持多种安全协议,如 MACsec 和 IPsec,提供端到端的数据保护。
  4. 可编程性:通过软件定义的方式实现功能定制,适应不同网络环境需求。
  5. 环境监控:集成温度传感器和电源监测电路,提升系统稳定性和可靠性。
  6. 节能模式:支持动态功耗调整,降低空闲状态下的能源消耗。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 数据中心网络设备:用于构建高速互联的服务器集群和存储区域网络。
  2. 园区网络核心层设备:作为骨干交换机的核心部件,提供高效的数据传输。
  3. 企业级路由器:支持复杂的路由算法和多协议栈,满足大中型企业网络需求。
  4. 工业以太网:凭借其高可靠性和环境适应能力,在工业控制领域也有一定应用。

替代型号

BCM88562A0KFSCBG

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BCM88562A0KFSBLG参数

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  • 价格70 : ¥16,495.32243托盘
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 功能-
  • 接口-
  • 电路数-
  • 电压 - 供电-
  • 电流 - 供电-
  • 功率 (W)-
  • 工作温度-
  • 安装类型-
  • 封装/外壳-
  • 供应商器件封装-