时间：2025/4/28 10:13:04
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BCM88460A0KFSBG 是 Broadcom 公司生产的一款高性能以太网交换芯片，广泛应用于网络设备中，如企业级交换机、路由器和数据中心设备。该芯片支持高密度端口配置以及丰富的网络功能，能够满足现代网络对带宽和性能的严格要求。
该芯片采用先进的工艺技术制造，具备低功耗和高集成度的特点。它支持多种以太网标准，包括千兆和万兆以太网，并提供灵活的配置选项以适应不同的网络环境。
型号：BCM88460A0KFSBG
品牌：Broadcom
类型：以太网交换芯片
工艺：28nm
端口数量：最多支持 64 个万兆以太网端口
MAC 地址表容量：1M 条目
转发速率：高达 1.28Tbps
电源电压：1.8V/3.3V
封装形式：FBGA
工作温度范围：0°C 至 70°C
BCM88460A0KFSBG 芯片具有以下主要特性：
1. 高性能交换能力：支持高达 1.28Tbps 的数据转发速率，确保网络中的数据传输高效且无阻塞。
2. 多样化的端口配置：可配置多达 64 个万兆以太网端口，同时支持更低速率的千兆以太网端口，适合各种规模的网络需求。
3. 先进的流量管理：内置强大的流量管理和拥塞控制机制，可以优化网络资源分配并提高服务质量 (QoS)。
4. 安全性与可靠性：提供硬件级别的安全功能，包括访问控制列表 (ACL) 和流量过滤，保护网络免受攻击。
5. 灵活的软件支持：兼容 Broadcom 的 SDK，方便用户开发定制化的网络应用。
BCM88460A0KFSBG 芯片主要应用于以下领域：
1. 数据中心：用于构建高速互联的数据中心网络，提升服务器之间的通信效率。
2. 企业网络：在企业级网络中作为核心或汇聚层交换芯片，提供高效的网络服务。
3. 服务提供商网络：为电信运营商和服务提供商的网络基础设施提供关键技术支持。
4. 工业网络：在需要高可靠性和高性能的工业环境中部署，例如智能工厂或智慧城市项目。
BCM88560A0KFSBG
