时间：2025/9/23 17:29:06
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BCM88378CB0KFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能网络交换机芯片，专为高密度、低延迟和高能效的数据中心和企业级网络应用设计。该芯片属于Broadcom的StrataXGS?系列，集成先进的流量管理、安全功能和可编程能力，适用于构建10/25/40/100 Gigabit Ethernet网络架构。BCM88378CB0KFSBG采用先进的CMOS工艺制造，具备高度集成的架构，支持灵活的端口配置和高级服务质量（QoS）机制，能够满足现代数据中心对可扩展性和可靠性的严苛要求。该器件广泛应用于TOR（Top-of-Rack）交换机、脊叶架构（Spine-Leaf）网络、云计算基础设施以及高端企业核心交换设备中。其强大的包处理引擎和深度缓冲区设计，使其在高负载环境下仍能保持稳定性能。此外，该芯片支持Broadcom的SDK（Software Development Kit），便于客户进行定制化开发和系统集成，提升部署灵活性。
型号：BCM88378CB0KFSBG
制造商：Broadcom
产品系列：StrataXGS?
工艺技术：28nm或更先进CMOS
接口类型：10GBASE-KR, 25GBASE-KR, 40GBASE-KR4, 100GBASE-KR4
交换容量：支持高达数Tbps的非阻塞交换带宽
端口密度：支持多达64端口25GbE或等效100GbE配置
包转发率：可达数十亿PPS（Packets Per Second）
工作温度：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
封装类型：FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）
供电电压：核心电压约0.8V-1.0V，I/O电压1.8V/3.3V
功能特性：支持IEEE 802.1Qbg, 802.1BR, VXLAN, NVGRE, MPLS, L2/L3转发, ACL, QoS, Mirroring等
BCM88378CB0KFSBG 具备卓越的多层交换与路由能力，支持完整的L2/L3协议栈，包括IPv4/IPv6双栈转发、MPLS标签交换、VXLAN和NVGRE等网络虚拟化协议，使其成为构建现代化SDN（软件定义网络）和NFV（网络功能虚拟化）架构的理想选择。其内置的可编程数据平面允许用户通过Broadcom SDK进行深度定制，实现特定业务逻辑的硬件加速，如流量监控、DPI（深度包检测）或自定义隧道协议处理。
该芯片集成了先进的流量调度和拥塞控制机制，支持每端口多个优先级队列（strict priority and weighted fair queuing）、WRED（加权随机早期检测）以及ECN（显式拥塞通知），有效保障关键业务流量的服务质量。其硬件级遥测功能支持In-band Telemetry（INT），可实时采集报文在网络中的转发路径、延迟和队列状态，为网络运维提供精细化的可视化能力。
安全性方面，BCM88378CB0KFSBG 提供全面的ACL（访问控制列表）引擎，支持基于五元组、VLAN、DSCP等多种字段进行细粒度流量过滤，并集成MACsec加密功能以保障链路层通信安全。此外，芯片支持热升级（Hitless Upgrade）和状态故障切换（Stateful Switchover），确保网络在固件更新或主控切换过程中不中断业务，极大提升了系统的可用性与可靠性。
BCM88378CB0KFSBG 主要用于高性能数据中心交换机的设计，特别是在需要支持25G/100G以太网接入的Top-of-Rack（TOR）和Spine层交换设备中广泛应用。它也适用于大型企业园区网的核心层交换机，支持高密度千兆和万兆接入环境下的高效汇聚与转发需求。此外，该芯片被集成于多种OCP（Open Compute Project）兼容的白盒交换机平台，服务于超大规模云服务提供商，如公有云、私有云和混合云基础设施建设。
在电信运营商领域，BCM88378CB0KFSBG 可用于构建边缘聚合路由器或城域网接入平台，支持MPLS和Segment Routing等协议，满足5G承载网对低延迟和高吞吐量的要求。同时，其虚拟化能力使其适用于多租户环境下的网络切片和隔离策略实施，保障不同客户间的资源独立与安全隔离。
在存储网络方面，该芯片可用于融合以太网（Converged Ethernet）架构，支持RoCE（RDMA over Converged Ethernet）协议，为高性能计算（HPC）和分布式存储系统提供低延迟、无损的数据传输通道。此外，由于其良好的散热设计和能效比，适合部署在空间受限但功耗敏感的环境中，例如模块化数据中心或边缘计算节点。
BCM88670
BCM88674
BCM88375
