型号：BCM88376CB0KFSBG
　　制造商：Broadcom
　　产品系列：StrataXGS?
　　应用领域：数据中心交换机、云网络、企业核心交换
　　端口密度：支持高达 96x25GbE 或 48x50GbE 或 12x100GbE 配置
　　交换容量：超过 3.8 Tbps
　　包处理能力：可达数亿pps（百万包每秒）
　　MAC地址表大小：数十万条目
　　ACL表项：数千到数万条可编程规则
　　队列数量：每端口多队列，总计数千硬件队列
　　缓存大小：数百MB片上缓冲区
　　接口类型：支持 SerDes 多速率接口（1G/10G/25G/50G/100G）
　　封装类型：Flip-Chip BGA，高密度引脚阵列
　　工作温度：商业级或工业级（具体依版本而定）
　　电源电压：多轨供电，典型值1.0V, 1.2V, 3.3V等
　　符合标准：IEEE 802.1Q, 802.1AX, 802.1BR, 802.3br, PFC, ECN, RoCE等

BCM88376CB0KFSBG 芯片具备卓越的可编程数据平面架构，采用Broadcom创新的Flow-Extensible Architecture（FEA），允许用户通过高级SDK自定义报文解析、匹配和动作流程，极大增强了对新兴网络协议和技术的支持灵活性。其内部架构基于模块化设计，包含多个分布式交换矩阵切片、高吞吐量输入输出引擎以及智能流量调度单元，确保在满负载情况下仍能维持线速转发和极低的内部拥塞概率。芯片支持精细化的服务质量控制机制，包括多层级的优先级队列调度算法（如WRR、DWRR、SP）、流量整形、速率限制和拥塞管理，可有效保障关键业务流量的服务等级。在安全性方面，集成硬件级访问控制列表（ACL）、流识别、镜像、加密隧道终止（如IPsec/GRE/VXLAN）等功能，能够在不牺牲性能的前提下实施细粒度的安全策略。该芯片原生支持Overlay网络协议卸载，例如VXLAN/NVGRE封装解封装操作完全由硬件完成，显著减轻CPU负担并降低延迟。它还支持先进的遥测技术，包括In-band Network Telemetry（INT）和gNMI/gRPC流式监控，便于实现网络可视化和自动化运维。得益于其高度集成的设计，BCM88376 可大幅减少外部组件需求，简化PCB布局复杂度，同时通过动态功耗调节技术和低功耗待机模式提升能效比。此外，该芯片兼容Broadcom统一软件平台，便于跨代际设备迁移和统一管理。
　　在可靠性与可用性方面，BCM88376 提供全面的OAM（Operations, Administration and Maintenance）功能，支持ITU-T Y.1731、IEEE 802.1ag、RFC 2544 测试框架，以及热插拔、非中断升级（NSU）等企业级特性，确保系统高可用性。其内置ECC保护内存结构、错误检测与纠正逻辑、寄存器快照及自动恢复机制，提升了系统稳定性。对于时间敏感型应用，芯片支持精确时间同步协议（PTPv2），可实现亚微秒级时钟精度，适用于金融交易、5G承载等场景。整体而言，BCM88376CB0KFSBG 是一款面向未来网络演进的高端交换芯片，融合了高性能、高集成度与高度可编程性，是构建下一代智能数据中心网络的核心组件之一。

该芯片广泛应用于高端固定式和模块化以太网交换机中，尤其是在需要高密度25GbE/100GbE连接的数据中心服务器接入层和汇聚层设备中发挥关键作用。典型应用包括大型互联网公司自研的白盒交换机、云服务提供商的核心网络设备、电信运营商的边缘计算节点以及高性能计算集群的互联架构。由于其对VXLAN EVPN、Segment Routing 和 RoCE（RDMA over Converged Ethernet）的良好支持，BCM88376 特别适合部署于AI/ML训练集群网络、超融合基础设施（HCI）和存储区域网络（SAN）环境中，用以实现无损低延迟的数据传输。此外，该芯片也被用于企业级核心交换机设计，支持多租户隔离、SDN控制器对接（如OpenDaylight、ONOS）、Telemetry数据采集与AI驱动的网络优化。在测试与测量设备领域，该芯片可用于构建高密度网络仿真平台或协议分析仪前端，提供真实的流量生成与捕获能力。凭借其强大的可编程性和丰富的API接口，BCM88376 还常被科研机构用于新型网络协议原型验证和未来互联网架构研究项目中。

BCM88375
　　BCM88377
　　BCM88675