型号：BCM88060B0KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：StrataXGS?
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1729
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　核心电压：1.0V 典型值
　　I/O电压：3.3V / 1.8V
　　最大功耗：约 35W（典型负载下）
　　工艺技术：28nm CMOS
　　集成CPU：多核架构，含主控ARM/RISC内核
　　内存支持：支持 DDR3L/DDR4 外部内存，最大容量可达 8GB
　　SerDes通道：支持多个 1G/2.5G/10G SerDes 通道
　　接口类型：SGMII, XAUI, RXAUI, QSGMII 等
　　PCIe接口：支持 PCIe Gen2 x4 接口用于主机通信
　　交换容量：高达 1.28 Tbps
　　转发性能：约 960 Mpps
　　数据包缓冲：片上集成大容量缓存
　　支持端口数量：最多支持 48 个千兆以太网端口或 12 个万兆以太网端口

BCM88060B0KFSBG 具备卓越的可编程性和灵活性，其内部架构采用模块化设计，包含多个专用硬件加速引擎，用于实现线速转发、深度包检测（DPI）、访问控制列表（ACL）、流量整形、优先级调度和加密隧道处理等功能。芯片内置的Traffic Manager（TM）单元能够对每一个端口、队列和流进行精细化的带宽管理和延迟控制，确保关键业务流量获得最优服务质量（QoS）。其Packet Processor引擎支持用户自定义的匹配-动作流水线处理模型，允许开发人员通过高级语言（如P4）或Broadcom SDK进行编程，从而实现特定应用场景下的定制化转发逻辑。
　　安全性方面，BCM88060B0KFSBG 提供了全面的安全机制，包括基于硬件的MACsec加密、IPsec offload、ACL过滤、防DDoS攻击检测、ARP防护、DHCP Snooping等功能，能够在不影响性能的前提下保障网络边界安全。同时，该芯片支持完整的二层到三层交换功能，涵盖VLAN、STP、RSTP、MSTP、LACP、静态路由、OSPF、BGP等多种协议栈，并可通过软件升级支持新协议扩展。
　　可靠性设计上，BCM88060B0KFSBG 支持热插拔、ECC内存保护、错误检测与纠正（EDAC）、看门狗定时器以及冗余路径切换机制，适合部署在高可用性要求的关键网络节点中。此外，芯片支持精细的功耗管理策略，可根据链路状态动态调整核心频率和电压，有效降低整体能耗，符合绿色节能趋势。Broadcom为其提供完整的驱动程序、参考设计文档、调试工具链及技术支持，极大缩短客户产品开发周期。

BCM88060B0KFSBG 广泛应用于需要高性能、高可靠性和智能化处理能力的网络设备中。典型使用场景包括中高端企业级交换机，尤其是作为园区网核心或汇聚层设备，支持大量终端接入并提供高带宽互联。在数据中心环境中，该芯片可用于构建Top-of-Rack（ToR）或End-of-Row（EoR）交换机，满足服务器虚拟化、云计算平台所需的低延迟、高吞吐量网络连接需求。
　　在电信运营商网络中，BCM88060B0KFSBG 被用于构建城域以太网交换机（MEF认证设备）、宽带远程接入服务器（BRAS）前端模块以及IP边缘路由器，支持MPLS、PBB、VPLS等运营商级服务协议，助力运营商提供高质量的专线、IPTV、VoIP等增值服务。
　　此外，由于其良好的可编程性，该芯片也常被用于软件定义网络（SDN）实验平台、网络功能虚拟化（NFV）网关设备以及智能物联网（IoT）聚合网关等新兴领域。配合Broadcom的SDK和API接口，开发者可以快速实现OpenFlow交换机原型或定制化网络行为，推动网络架构向自动化、智能化方向演进。

BCM88064B0KFSBG