时间：2025/9/23 22:32:00
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BCM8747BIFBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能光纤通信收发器芯片，主要用于长距离、高速率的光传输网络。该器件属于Broadcom的多速率以太网物理层（PHY）和光模块接口产品线，适用于10GBASE-R、10GBASE-LR/ER以及OC-192/STM-64等标准的光通信系统。BCM8747BIFBG集成了先进的信号调理技术、自适应均衡功能以及强大的诊断能力，能够支持长达40公里甚至更远的单模光纤传输，广泛应用于城域网（MAN）、广域网（WAN）和数据中心互联（DCI）等场景。
该芯片采用高度集成的设计，内置串行/解串行（SerDes）模块、时钟数据恢复（CDR）电路、可编程增益放大器（PGA）以及激光驱动器接口，支持多种光纤接口类型，包括SFP+、XFP和X2等封装形式。其低功耗设计结合高效的热管理机制，使其在高密度部署环境中表现出色。此外，BCM8747BIFBG支持数字诊断监控接口（Digital Diagnostic Monitoring Interface, DDMI），符合SFF-8472标准，便于实时监测温度、电压、偏置电流、输入光功率和输出光功率等关键参数，提升系统的可维护性和可靠性。
型号：BCM8747BIFBG
制造商：Broadcom Limited
封装类型：BGA
引脚数：484
工作温度范围：0°C 至 +70°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
供电电压：3.3V / 1.2V 双电源供电
数据速率：9.95Gbps - 11.3Gbps
协议支持：10GBASE-LR, 10GBASE-ER, OC-192/STM-64
接口标准：XFI (10G Serial Electrical Interface)
传输距离：最大支持40km（ER模式下可达80km）
光纤类型：单模光纤（SMF）
波长：1310nm 或 1550nm（取决于光模块配置）
集成功能：CDR, SerDes, 自适应均衡, DDMI 支持
封装尺寸：约23mm x 23mm
RoHS合规性：符合RoHS指令要求
BCM8747BIFBG 具备卓越的信号完整性和链路稳定性，得益于其内置的自适应电缆均衡器和发射预加重技术，能够在不同质量的PCB走线和连接器条件下保持稳定的高速数据传输性能。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，具备优异的功耗控制能力，在全速运行状态下典型功耗低于3.5W，适合对散热要求较高的紧凑型光模块设计。
该器件支持完整的数字诊断功能，通过I2C接口提供对内部状态寄存器的访问，允许用户读取实时操作参数并进行故障预测与定位，极大提升了网络运维效率。此外，BCM8747BIFBG 提供灵活的配置选项，可通过外部EEPROM或主机控制器进行寄存器编程，实现增益调节、带宽优化和环回测试等功能，满足不同应用场景下的定制化需求。
在可靠性方面，BCM8747BIFBG 经过严格的工业级测试，具备出色的抗电磁干扰（EMI）能力和热稳定性，可在复杂电磁环境和宽温范围内长期稳定运行。它还支持自动介质感知和链路训练功能，能根据所连接的光模块类型自动调整工作模式，简化系统集成流程。同时，该芯片遵循ITU-T G.709、IEEE 802.3ae 等国际通信标准，确保与其他厂商设备的良好互操作性。
BCM8747BIFBG 主要用于构建高性能的光通信基础设施，广泛应用于电信运营商的骨干网和城域网中，作为10G光传输节点的核心组件。它常见于支持10GBASE-LR/ER标准的SFP+光模块中，用于实现长达40km至80km的点对点光纤连接。
在数据中心领域，该芯片被用于服务器集群之间的高速互联（DCI），支持低延迟、高吞吐量的数据交换，满足云计算、大数据分析和分布式存储等应用的需求。此外，它也适用于企业级核心交换机、路由器和光传输平台，为金融、政府、医疗等行业提供可靠的广域网接入解决方案。
由于其支持OC-192/STM-64 SONET/SDH标准，BCM8747BIFBG 还可用于传统光同步网络（SONET）和同步数字体系（SDH）系统的升级与扩容，帮助运营商平滑过渡到更高带宽的网络架构。同时，该芯片也可集成于测试测量设备中，如误码率测试仪（BERT）和光示波器，用于评估光模块和光纤链路的性能指标。
BCM8747BIFBG is a part number that may be obsolete or specific to a particular package and temperature grade. Potential replacements include BCM8747, BCM8747A1, or newer generations such as BCM8756, BCM8761, or BCM8771 series depending on application requirements.
