BCM8705是一款由Broadcom公司推出的高性能、低功耗的无线局域网(WLAN)射频前端芯片,广泛用于802.11a/b/g/n/ac无线通信系统中。该芯片集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频开关以及射频功率检测器等多种射频前端功能,适用于无线路由器、网关、接入点(AP)以及其他无线终端设备。
工作频率:2.4 GHz 和 5 GHz 双频段支持
输出功率:2.4 GHz频段最高输出功率可达+22 dBm,5 GHz频段最高输出功率可达+20 dBm
接收增益:LNA模式下增益可达16 dB
工作电压:3.3 V
封装形式:24引脚QFN
工作温度范围:-40°C至+85°C
接口类型:I2C控制接口
支持标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac
BCM8705采用了先进的CMOS工艺制造,具备高性能和低功耗的特点,适用于多种无线通信应用场景。该芯片内部集成了完整的射频前端模块,包括发射路径的功率放大器、接收路径的低噪声放大器、射频开关以及射频功率检测器,能够有效简化无线模块的设计并减少外部元件数量。BCM8705支持2.4 GHz和5 GHz双频段工作,具备良好的输出功率和接收灵敏度,能够满足高吞吐量无线通信的需求。此外,该芯片内置的I2C接口可实现灵活的寄存器配置和状态读取,便于系统集成和调试。其低功耗设计也使其适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和物联网(IoT)终端。
BCM8705主要用于无线局域网(WLAN)设备,如无线路由器、家庭网关、企业级接入点(AP)、无线桥接设备以及工业物联网(IIoT)通信模块。其双频段支持和高性能射频前端特性使其适用于需要高数据传输速率和稳定无线连接的应用场景。
BCM8706,BCM8707,BCM8727