时间：2025/9/14 7:10:19
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BCM857DS,135 是由博通（Broadcom）公司生产的一款高性能、低功耗的射频前端芯片，专为无线通信应用设计。该芯片主要应用于Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6技术中，支持2.4GHz和5GHz频段，提供卓越的射频性能和集成度，适用于路由器、接入点和企业级网络设备。
制造商：Broadcom
产品类型：射频前端模块（RFFEM）
频率范围：2.4GHz 和 5GHz 频段
输出功率：支持多级功率放大
接收灵敏度：高灵敏度设计
电源电压：典型工作电压为3.3V
封装类型：QFN封装
温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
BCM857DS,135 是一款高度集成的射频前端解决方案，集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及射频开关，适用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准。其先进的架构设计确保了在高数据速率和多用户MIMO（MU-MIMO）环境下仍能保持优异的性能。
该芯片支持2.4GHz和5GHz双频段操作，并具备出色的线性度和能效，能够在高吞吐量场景下维持稳定的信号质量。其内置的功率放大器提供可调节的输出功率控制功能，有助于优化不同应用场景下的功耗和覆盖范围。
此外，BCM857DS,135 采用先进的CMOS工艺制造，具备良好的热稳定性和可靠性，适用于长时间运行的网络设备。其低功耗设计不仅有助于减少系统散热需求，还能延长电池供电设备的续航时间。
该芯片还具备优异的抗干扰能力，能够有效应对复杂电磁环境下的信号干扰问题，确保通信链路的稳定性。其集成度高，减少了外围元件的需求，有助于简化PCB设计并降低整体系统成本。
BCM857DS,135 主要应用于支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准的无线设备，如家庭和企业级路由器、无线接入点（AP）、网状网络节点（Mesh Node）、网关设备等。此外，该芯片也适用于物联网（IoT）网关、工业自动化通信设备以及智能城市基础设施等需要高性能无线连接的领域。
由于其优异的射频性能和低功耗特性，BCM857DS,135 还可广泛用于移动热点、Wi-Fi扩展器、智能家居网关等便携式或电池供电设备中，以提升无线覆盖范围和连接质量。
BCM4366A1KFBTG, BCM4366A1KMLG, BCM43602
