BCM857BS,135是一款由博通(Broadcom)公司生产的双极型晶体管阵列芯片,常用于需要高效能和稳定性的电子电路中。这款芯片集成了多个晶体管,适用于通用逻辑电路、放大器和开关应用。BCM857BS,135采用SOT-23封装,适合表面贴装技术(SMT),适用于各种消费电子和工业设备。
类型:晶体管阵列
晶体管类型:NPN
集电极-发射极电压(Vce):100V
集电极电流(Ic):100mA
功率耗散:300mW
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:SOT-23
安装类型:表面贴装
BCM857BS,135具有多个晶体管集成在一个芯片上的特点,使得设计更加紧凑并减少了外部元件的数量。该芯片的高集成度和稳定性使其在多种电子设备中得到广泛应用。其NPN晶体管结构提供了良好的电流放大性能,适用于高频和低频应用。此外,BCM857BS,135的封装设计符合工业标准,便于在PCB上安装和焊接。
该芯片的集电极-发射极电压为100V,集电极电流为100mA,使其适用于中等功率的开关和放大应用。其工作温度范围宽,能够在极端环境下稳定工作。BCM857BS,135的功率耗散为300mW,确保了在高负载条件下的可靠性。该芯片的SOT-23封装形式使其适用于自动化生产和高密度PCB布局。
BCM857BS,135广泛应用于电子设备中的逻辑电路、信号放大和开关控制。它常用于消费电子产品,如电视、音响设备和家用电器。此外,该芯片也适用于工业控制系统,如传感器电路、电机控制和电源管理模块。由于其高可靠性和宽工作温度范围,BCM857BS,135也常用于通信设备和汽车电子系统。
BCM857BS,115 BCM857BS,145