型号：BCM85622IFSBG
　　制造商：Broadcom（博通）
　　产品类别：通信处理器 / OLT SoC
　　协议支持：ITU-T G.984.x GPON 标准
　　接口类型：SFP/SFP+ 光模块接口、SerDes 接口、PCIe 接口、SGMII/RGMII 以太网接口
　　集成处理器：多核架构，含专用MAC处理引擎
　　下行速率：最大 2.488 Gbps
　　上行速率：最大 1.244 Gbps
　　支持ONU数量：每端口可支持高达 64 个ONU
　　加密支持：AES-128 加密/解密引擎
　　工作温度：0°C 至 70°C（商业级）或 -40°C 至 85°C（工业级）
　　封装形式：FCBGA 或类似高密度球栅阵列封装
　　电源电压：核心电压 1.0V，I/O电压 3.3V/1.8V
　　典型功耗：依据配置不同，约为 5W - 8W
　　内存接口：支持 DDR3/DDR4 外部内存用于帧缓冲和表项存储
　　QoS 支持：多队列调度、优先级映射、流量整形

BCM85622IFSBG具备强大的GPON MAC层处理能力，能够在单芯片内完成所有OLT侧的关键协议处理任务，包括测距、动态带宽分配（DBA）、测距补偿、突发模式接收同步等。其内置的高性能硬件加速引擎显著提升了数据包处理效率，支持线速转发下的低延迟交换与精确的时间调度，确保了在高负载环境下依然保持稳定的服务质量。该芯片采用模块化架构设计，允许通过软件配置灵活适配不同的网络拓扑结构和服务等级要求，支持多种服务流分类机制（如基于GemPort、VLAN、IP五元组等），并提供完善的流量管理功能，包括分级调度（H-QoS）、拥塞控制和缓存管理。
　　安全性方面，BCM85622IFSBG集成了完整的AES-128加密引擎，支持下行广播数据的加密传输和上行数据的鉴权校验，有效防止窃听和非法接入。同时，芯片支持标准OAM功能，可用于链路监控、故障检测、远程配置和性能统计，极大增强了网络的可运维性。此外，该器件提供丰富的API接口和SDK支持，便于系统厂商进行二次开发和定制化功能集成。
　　在物理层兼容性上，BCM85622IFSBG可通过外接PON MAC或直接连接到光模块实现光电转换，支持Class B+和Class C+光功率预算，适应长距离（最长可达20km）和高分光比（1:64或更高）的应用环境。其高集成度减少了外围元件数量，降低了PCB布局难度和系统整体成本，同时优化的电源管理设计有助于实现绿色节能目标。该芯片还支持热插拔、在线固件升级和冗余备份等企业级特性，适用于需要高可用性的电信级部署场景。

BCM85622IFSBG广泛应用于各类电信级光接入网络设备中，主要用于构建千兆无源光网络（GPON）的中心局端系统，典型应用场景包括运营商的OLT设备、集中式光接入平台、多业务边缘路由器以及智能城域接入节点。该芯片特别适合需要支持大量终端用户高速上网、IPTV、VoIP、视频监控和企业专线等综合业务的场景，能够满足高带宽、低延迟和高可靠性的通信需求。
　　在实际部署中，BCM85622IFSBG常被集成于机架式OLT设备中，用于连接主干光纤网络并向远端ONU设备分发数据。它也适用于分布式架构中的小型化OLT节点，例如部署在小区机房或街道柜内的紧凑型接入设备。此外，由于其良好的可扩展性，该芯片还可用于开发支持XGS-PON叠加或混合组网的多模OLT系统，助力运营商实现平滑升级和技术过渡。
　　除传统电信市场外，BCM85622IFSBG也被应用于专网建设领域，如校园网、工业园区、医院和政府机构的内部光纤网络建设，提供统一承载多种业务的能力。随着5G前传和中传网络对高带宽回传的需求增长，该芯片还可作为固定无线接入（FWA）回传链路的一部分，支撑5G基站与核心网之间的连接。其强大的处理能力和标准化协议支持使其成为现代宽带基础设施中不可或缺的核心组件。

BCM85621IFSBG
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