型号：BCM82322B1KFSBG
　　制造商：Broadcom Limited
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：1200
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 0.9V，I/O 电压 1.8V/3.3V
　　最大功耗：典型值 5W
　　工艺技术：28nm CMOS
　　集成处理器：双核 ARM Cortex-A9 或更高性能核心
　　支持PON标准：GPON, XG-PON, XGS-PON, NG-PON2
　　下行速率：最高支持 10 Gbps
　　上行速率：最高支持 10 Gbps
　　以太网接口：支持最多 4 个千兆以太网 MAC/PHY
　　串行接口：集成多通道 SerDes，支持 SGMII/XFI/KR
　　内存接口：支持 DDR3L/DDR4，最大容量 4GB
　　安全特性：硬件 AES 加密引擎，支持 128/256 位密钥
　　时钟输入：125MHz、156.25MHz 差分参考时钟输入
　　RoHS合规性：符合 RoHS 6/6 指令要求

BCM82322B1KFSBG 的一大关键特性在于其多模PON支持能力，能够同时兼容GPON、XG-PON、XGS-PON和NG-PON2等多种光纤接入标准，这使得设备制造商可以在同一硬件平台上开发适用于不同运营商网络需求的产品，极大提升了产品的灵活性和市场适应性。其内部集成的高性能DSP模块负责完成光信号的调制解调、前向纠错（FEC）、动态带宽分配（DBA）等关键物理层处理任务，确保在长距离、多分支的PON网络中仍能保持稳定的信号质量和高吞吐量。
　　该芯片采用模块化架构设计，控制面与数据面分离，通过内部高速总线连接各个功能单元，实现低延迟的数据转发和高效的资源调度。其嵌入式ARM处理器子系统可运行Linux或VxWorks等实时操作系统，支持TR-069、SNMP、OMCI等网管协议，便于远程配置、监控和故障诊断。此外，BCM82322B1KFSBG 提供了完善的QoS机制，支持多级队列调度、流量整形和优先级标记，满足语音、视频、数据等多业务融合场景下的服务质量要求。
　　在安全性方面，除了硬件级AES加密外，还支持安全启动（Secure Boot）、固件签名验证和防回滚机制，防止未经授权的代码加载，提升设备整体安全性。其电源管理单元支持多种工作模式（如休眠、待机、节能模式），可根据网络负载动态调整功耗，在保证性能的同时降低能耗，符合绿色通信的发展趋势。

BCM82322B1KFSBG 主要应用于各类光纤接入终端设备，尤其是在需要支持超高带宽和多业务承载的家庭网关、企业网关和工业级ONU中表现突出。它被广泛用于电信运营商部署的FTTH解决方案中，作为用户端的关键处理芯片，负责将来自OLT的光信号转换为电信号，并进行协议解析、路由转发和本地网络分发。该芯片也适用于智能楼宇、园区网络、远程医疗、在线教育等对网络稳定性与带宽要求较高的场景。
　　由于其支持XGS-PON和NG-PON2等新一代PON技术，BCM82322B1KFSBG 特别适合用于构建万兆级别的对称宽带接入网络，满足4K/8K视频流、VR/AR、云桌面、大规模物联网接入等新兴应用的需求。此外，该芯片还可用于开发支持Wi-Fi 6/6E的高性能ONT设备，实现有线与无线网络的无缝融合。在5G前传和中传网络中，也可作为小型化光模块的核心控制器使用，助力5G基站的灵活部署。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，BCM82322B1KFSBG 同样适用于定制化通信设备开发商和系统集成商进行差异化产品设计。

BCM82331
　　BCM82362
　　RTL9607B