时间：2025/5/7 15:29:46
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BCM81724A1KFSBG 是博通（Broadcom）公司推出的一款高集成度、高性能的以太网交换芯片。该芯片主要面向企业级和数据中心网络应用，提供灵活的端口配置与强大的数据包处理能力。BCM81724A1KFSBG 支持多种先进的功能，包括流量管理、服务质量（QoS）、虚拟局域网（VLAN）以及安全特性等，旨在满足现代网络环境中对高效能和低延迟的需求。
此款芯片支持多达 32 个 10GbE 端口或 8 个 40GbE 端口，并具备线速转发性能。此外，它还内置了丰富的缓冲区管理和拥塞控制机制，从而确保在网络负载高峰期依然能够稳定运行。
型号：BCM81724A1KFSBG
品牌：Broadcom
封装：FBGA
端口数量：最大支持 32 个 10GbE 或 8 个 40GbE
数据速率：10Gbps 和 40Gbps
MAC 地址表大小：高达 512K 条目
缓冲区容量：高达 64MB
工作温度范围：0°C 至 70°C
供电电压：1.8V 和 3.3V
工艺制程：28nm CMOS
BCM81724A1KFSBG 提供了卓越的性能和灵活性，适用于各种复杂的企业和数据中心环境。
1. 高带宽支持：芯片可配置为 32 个 10GbE 端口或 8 个 40GbE 端口，满足不同场景下的连接需求。
2. 流量管理：支持全面的队列调度和优先级划分功能，确保关键业务获得足够的带宽资源。
3. 安全性：集成了 ACL（访问控制列表）和加密等功能，保障数据传输的安全性。
4. VLAN 支持：兼容 IEEE 802.1Q 标准，支持多达 4K 个 VLAN。
5. 低功耗设计：采用先进的 28nm 工艺制造，在保证性能的同时降低了能耗。
6. 可扩展性：通过堆叠和其他接口选项，可以轻松实现网络规模的扩展。
7. 易用性：提供了友好的开发工具和 API，简化了设备厂商的产品开发流程。
BCM81724A1KFSBG 主要应用于以下领域：
1. 数据中心交换机：为大规模数据中心提供高效的二层和三层交换功能。
2. 企业级网络设备：用于构建高性能的企业核心或接入层交换机。
3. 存储区域网络（SAN）：支持高速存储互联，优化数据读写效率。
4. 软件定义网络（SDN）：凭借其开放架构和可编程能力，成为 SDN 解决方案的理想选择。
5. 云计算基础设施：助力云服务商部署灵活且可靠的网络平台。
BCM81724A1KFCCBG
BCM81724A1KFCAG
