制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：BCM7584
　　部件状态：Active
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　供电电压：典型值3.3V和5V双电源供电
　　输出频率范围：100 MHz 至 1800 MHz
　　通道数量：4
　　调制支持：DOCSIS 3.1 兼容，支持最高4096-QAM
　　接口类型：高速串行接口（SerDes）、SPI控制接口
　　封装类型：176引脚FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）
　　线性输出功率：每通道典型+20 dBm
　　谐波失真：<-65 dBc（典型值）
　　互调失真（IMD3）：< -60 dBc
　　内置功能：数字预失真（DPD）、自动电平控制（ALC）、温度补偿

BCM7584ZZKFEB01G(P11) 提供了卓越的射频性能和系统集成度，是面向下一代HFC网络的关键组件之一。其核心特性之一是内置高性能数字预失真（DPD）算法，能够在不依赖外部FPGA或DSP的情况下实现对功率放大器非线性的实时补偿，从而显著提高系统的线性度和能效比。这一功能对于支持DOCSIS 3.1标准中所需的高阶调制至关重要，因为高阶QAM信号对噪声和失真极为敏感，必须保持极高的信噪比（SNR）才能确保误码率达标。该芯片采用四通道独立架构设计，允许运营商灵活分配频谱资源，支持频段分割（Frequency Split）和通道聚合技术，最大化利用现有同轴电缆带宽。每个通道都具备独立的增益调节、相位校准和滤波设置，可通过SPI接口进行精细控制，适应不同网络拓扑结构下的部署需求。
　　该器件还集成了全面的监控与保护机制，包括实时功率检测、温度传感、过流告警等功能，确保长期运行的稳定性与可靠性。其先进的自适应电平控制（ALC）功能可根据输入信号动态调整输出幅度，避免因信号波动导致的削波或信噪比下降。在制造工艺方面，BCM7584采用先进的CMOS工艺结合高频模拟设计技术，在保证高频性能的同时降低了整体功耗，相较于前代解决方案节能超过20%。此外，该芯片支持远程固件更新和诊断功能，便于运营商进行集中式网络管理与维护，减少现场服务成本。通过与博通配套的光接收机和前端处理芯片协同工作，BCM7584ZZKFEB01G(P11) 构成了完整的端到端DOCSIS 3.1光节点解决方案，广泛应用于住宅宽带、企业专线及视频点播等高带宽业务场景。

BCM7584ZZKFEB01G(P11) 主要应用于现代有线电视（CATV）网络中的光纤节点设备，特别是在需要支持DOCSIS 3.1标准以提供千兆级互联网接入的服务场景中发挥关键作用。它被广泛用于混合光纤同轴（HFC）网络的下行光发射模块，将来自中心局或头端系统的电信号转换为光信号并通过光纤传输至远端光节点，再经由同轴电缆分发给最终用户。该芯片特别适用于多系统运营商（MSO）在网络升级过程中实现带宽扩容，支持超高速宽带接入、4K/8K视频流媒体、在线游戏和云服务等高带宽应用。此外，它也常用于分布式接入架构（DAA）中的远程PHY设备（Remote PHY），在这种架构中，传统CMTS的部分物理层功能被下移到网络边缘，从而降低主干网络延迟并提升整体系统灵活性。
　　除了主流的宽带接入市场，该器件还可用于企业级专用通信网络、校园网骨干链路以及工业自动化领域的高可靠性数据传输系统。由于其具备良好的温度适应性和抗干扰能力，BCM7584ZZKFEB01G(P11) 也能胜任户外恶劣环境下的长期运行任务，例如安装在电线杆或地下接线箱中的小型化光节点单元。随着全球范围内对“千兆城市”建设的推进，该芯片在FTTx（光纤到x）延伸网络中扮演着越来越重要的角色，助力运营商实现从传统模拟广播向全IP数字化服务的转型。