型号：BCM75842NCKFEBA3G
　　制造商：Broadcom Inc.
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数：625
　　核心电压：0.95V ~ 1.05V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　最大功耗：约7W
　　制程工艺：28nm CMOS
　　CPU架构：多核ARMv8-A
　　主频：1.8GHz 及以上
　　内存接口：DDR4/LPDDR4 支持
　　数据速率：下行支持10Gbps+，上行支持3Gbps+
　　通信标准：DOCSIS 3.1, DOCSIS 4.0 准备就绪
　　集成PHY：支持1.8GHz 带宽通道分割（Channel Bonding）
　　安全特性：硬件加密引擎（AES, DES, SHA）
　　接口类型：SGMII, PCIe, USB 3.0, GPIO, I2C, SPI
　　符合RoHS：是

BCM75842NCKFEBA3G具备卓越的系统级集成能力，其核心采用先进的28nm低功耗CMOS工艺制造，确保在高性能运行的同时保持较低的热耗散水平，适合长时间稳定工作的网络设备使用环境。
　　该芯片内置多个高性能ARM Cortex-A53或类似架构的核心，构成一个多核异构处理平台，能够同时处理控制面任务（如路由协议、设备管理）与用户面高速数据转发，极大提升了系统的并发处理能力。
　　在物理层支持方面，BCM75842NCKFEBA3G集成了完整的DOCSIS 3.1兼容的调制解调功能，支持OFDM（正交频分复用）和SC-QAM（单载波正交幅度调制），可在高达1.8GHz的下行频段中实现高效频谱利用，显著提升网络容量。
　　其上行链路支持SC-QPSK和OFDMA技术，能够在噪声环境中维持稳定的上传连接，特别适用于高清视频上传、云游戏和远程办公等对上行带宽要求较高的应用场景。
　　芯片内部还集成了专用的硬件加速模块，包括CRC校验、报文分类、流量整形、深度包检测（DPI）以及IPSec/SSL/TLS加解密引擎，从而减轻主CPU负担，提高整体系统效率。
　　BCM75842NCKFEBA3G支持灵活的内存配置，可通过DDR4或LPDDR4接口连接外部存储器，满足不同产品形态下的性能与成本平衡需求。
　　此外，该器件提供丰富的外设接口，如PCIe用于连接Wi-Fi SoC或交换芯片，USB 3.0支持外接存储或摄像头设备，SGMII可用于千兆以太网连接，便于构建多功能融合网关产品。
　　在可靠性方面，芯片支持ECC内存保护、看门狗定时器、热监控和故障恢复机制，确保在网络关键节点中持续稳定运行。
　　博通为其提供了完整的SDK和参考设计，涵盖Linux操作系统支持、TR-069/TR-181远程管理协议栈、Web GUI框架以及自动化测试工具，大大缩短客户产品的开发周期并降低研发门槛。

BCM75842NCKFEBA3G广泛应用于高端住宅网关（Residential Gateway）、运营商级电缆调制解调器（Cable Modem）、企业宽带接入设备以及多媒体终端适配器（eMTA）中，尤其适用于需要支持超高速互联网接入（如千兆甚至10G入户）的服务场景。
　　在三网融合（Triple Play）服务中，该芯片可以同时处理高速互联网、IPTV视频流和VoIP语音通信，为用户提供无缝的多媒体体验。
　　由于其支持DOCSIS 4.0预置架构，因此也被用于运营商向全双工DOCSIS（Full Duplex DOCSIS）和扩展频谱（Extended Spectrum DOCSIS）演进的技术路线图中，帮助实现对称万兆接入能力。
　　此外，该芯片常被集成于支持Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E的网关设备中，作为主控SoC协调无线与有线网络之间的数据调度，提升家庭网络的整体吞吐量和响应速度。
　　在工业和商业领域，BCM75842NCKFEBA3G可用于构建高可用性、高安全性的专网接入终端，例如酒店宽带系统、校园网络边缘设备或远程分支机构的CPE（客户前置设备）。
　　其强大的安全子系统也使其适用于需要符合严格数据隐私法规的应用场合，如医疗、金融行业的远程连接解决方案。
　　随着全球范围内光纤到户（FTTH）与混合光纤同轴（HFC）网络的持续升级，BCM75842NCKFEBA3G成为推动“最后一公里”接入技术进步的关键组件之一。

BCM75840NCKFBG3G
　　BCM75844NCKFEBA3G
　　BCM75852NCKFEBG3G