时间：2025/9/24 5:02:56
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BCM7572NKFEB03G 是由博通（Broadcom）公司推出的一款高度集成的宽带通信芯片，主要用于光纤到户（FTTH）、网关设备、家庭网关以及企业级网络接入设备中。该芯片属于Broadcom的BROADCOM 7500系列，专为支持高性能宽带接入和多业务融合而设计，能够满足现代家庭和中小企业对高速互联网、IPTV、VoIP以及Wi-Fi等综合服务的需求。BCM7572NKFEB03G集成了多个功能模块，包括高性能CPU核心、网络交换引擎、数字用户线路（DSL）或以太网物理层接口、安全加密引擎以及丰富的外围接口，支持多种网络协议和标准，确保在不同网络环境下的兼容性与稳定性。该芯片通常用于支持GPON（千兆无源光网络）或XGS-PON（10G对称无源光网络）的光网络终端（ONT）或光网络单元（ONU）设备中，具备低功耗、高可靠性和易于部署的特点。此外，BCM7572NKFEB03G还支持软件可编程性和远程管理功能，便于运营商进行固件升级、配置管理和故障诊断，从而降低运维成本并提升用户体验。
制造商：Broadcom Limited
产品系列：Broadcom 7572
封装类型：NFK
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
供电电压：典型1.2V核心电压，3.3V I/O电压
集成处理器：多核架构，包含网络处理单元和应用处理器
接口类型：支持GPON/XGS-PON ONU MAC，集成千兆以太网PHY，支持PCIe、USB 2.0/3.0、SPI、I2C、UART等外设接口
内存支持：支持DDR3/DDR3L或LPDDR4内存接口
安全特性：集成硬件加密引擎，支持AES、DES、3DES、SHA等加密算法
数据速率：下行支持高达10Gbps（XGS-PON），上行支持2.5Gbps或10Gbps（取决于PON模式）
符合标准：ITU-T G.984（GPON）、G.987（XG-PON）、G.9807.1（XGS-PON）等
BCM7572NKFEB03G芯片具备高度集成化设计，将PON媒体访问控制（MAC）、物理层（PHY）处理、网络交换、路由功能以及应用处理能力整合于单一芯片中，显著降低了系统复杂度和整体物料成本。其多核处理器架构能够高效处理数据包转发、服务质量（QoS）调度、虚拟局域网（VLAN）标记、流量整形等网络任务，同时支持深层包检测（DPI）和策略执行功能，适用于构建智能网关设备。该芯片内置的PON接口支持自动发现机制和动态带宽分配（DBA），可在共享光纤网络中实现高效资源利用。此外，BCM7572NKFEB03G支持TR-069、SNMP、OMCI等多种远程管理协议，便于服务提供商对终端设备进行集中配置和监控。
在安全性方面，该芯片配备专用硬件安全模块（HSM），可加速SSL/TLS、IPsec等安全协议的处理，保障用户数据传输的安全性，防止中间人攻击和非法接入。电源管理方面，BCM7572NKFEB03G采用先进的低功耗设计技术，在空闲或轻负载状态下可自动进入节能模式，符合绿色能源标准。开发支持方面，Broadcom为该芯片提供完整的SDK（软件开发套件），包含驱动程序、中间件、参考设计和API接口，帮助客户快速完成产品开发和认证流程。该芯片还支持Linux操作系统，并兼容主流的嵌入式开发环境，极大提升了开发效率和系统灵活性。
BCM7572NKFEB03G广泛应用于光纤接入网络中的光网络终端（ONT）和家庭网关设备，特别适用于需要支持超高速宽带接入的场景，如千兆乃至万兆级别的互联网接入服务。它可用于运营商部署的FTTH（光纤到户）解决方案中，作为用户侧的关键芯片，实现光纤信号的光电转换、数据解封装及本地网络分发。该芯片也常见于智能家庭网关中，支持Wi-Fi 5或Wi-Fi 6无线路由器的有线接入部分，提供稳定的回传链路。此外，BCM7572NKFEB03G还可用于小型办公室/家庭办公室（SOHO）和中小型企业（SMB）网络设备中，支持多业务融合，如IPTV视频流媒体分发、VoIP语音通信、云存储接入和远程办公应用。由于其强大的处理能力和安全特性，该芯片也适用于需要高可靠性和远程管理能力的企业级接入设备，如工业网关、远程监控系统和物联网（IoT）聚合节点。在智慧城市和数字化转型项目中，BCM7572NKFEB03G可作为边缘计算节点的核心组件，承担数据汇聚与初步处理任务。
BCM7573KFBEB03G
BCM7571NKFEB02G
RTL9607B
IP2023
