时间：2025/12/28 8:37:38
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BCM7250APKFEBB3G是博通（Broadcom）公司推出的一款高性能、高度集成的宽带通信处理器，主要面向现代家庭网关、光纤到户（FTTH）终端设备以及企业级网络接入设备。该芯片基于先进的CMOS工艺制造，集成了多个功能模块，旨在提供高效、稳定的网络连接与多媒体处理能力。BCM7250系列广泛应用于支持GPON、XGS-PON、EPON等PON标准的光网络终端（ONT）或光网络单元（ONU）中，能够满足高速互联网接入、IPTV、VoIP、Wi-Fi路由等多种业务需求。该器件具备强大的多核处理架构，结合硬件加速引擎，可在低功耗下实现千兆甚至对称10Gbps级别的数据吞吐能力，适用于下一代宽带接入市场。此外，BCM7250APKFEBB3G支持丰富的外设接口和安全机制，确保系统在复杂网络环境下的可靠性与安全性。
型号：BCM7250APKFEBB3G
制造商：Broadcom
封装类型：BGA
核心架构：多核处理器（集成ARM CPU + 专用网络协处理器）
制程工艺：28nm或更先进CMOS工艺
支持PON标准：GPON, XGS-PON, EPON, 10G-EPON
下行速率：最高10 Gbps（XGS-PON模式）
上行速率：最高2.5 Gbps（GPON）或10 Gbps（XGS-PON）
内存接口：支持DDR3/DDR4 SDRAM
以太网接口：集成多个千兆/2.5G MAC，支持RGMII/SERDES
PCIe接口：支持PCIe Gen2/Gen3用于扩展Wi-Fi主控或其他外设
USB接口：支持USB 2.0/3.0主机/设备模式
工作温度范围：0°C 至 70°C（商业级）
电源电压：典型1.0V核心电压，1.8V/3.3V I/O电压
安全特性：支持硬件加密引擎（AES, DES, SHA等），TR-069远程管理，数字版权保护机制
BCM7250APKFEBB3G具备卓越的系统集成度与灵活性，其多核架构由高性能应用处理器和专用网络数据包处理引擎组成，能够在同一平台上同时处理高带宽数据流与实时多媒体业务。芯片内置的PON MAC控制器全面兼容ITU-T G.984（GPON）、G.9807.1（XGS-PON）及IEEE 802.3ah/802.3av（EPON/10G-EPON）标准，使其适用于全球范围内的多种光纤接入部署场景。硬件级流量分类、QoS调度与加密加速显著提升了网络效率与安全性，尤其适合承载语音、视频和关键数据服务。
该芯片支持灵活的软件可编程性，配合Broadcom成熟的SDK与参考设计，可大幅缩短产品开发周期。集成的DDR内存控制器和高速串行接口（如SerDes）允许直接连接外部PHY、交换芯片或Wi-Fi SoC，构建完整的网关解决方案。此外，BCM7250APKFEBB3G采用动态电源管理技术，在轻负载状态下自动降低功耗，符合绿色节能要求。其BGA封装形式有利于高密度PCB布局，提升整机可靠性。
Broadcom为该系列芯片提供长期技术支持与固件更新，保障客户产品的可持续演进。通过TR-069、SNMP、OMCI等协议支持远程配置与故障诊断，极大方便运营商进行大规模设备管理。整体而言，BCM7250APKFEBB3G是一款面向未来宽带网络演进的关键组件，兼顾性能、能效与可维护性，是高端ONT/ONU设备的理想选择。
主要用于光纤到户（FTTH）网络中的光网络终端（ONT）或光网络单元（ONU）设备，支持GPON、XGS-PON、EPON等多种PON接入标准，适用于运营商级家庭网关、小型企业接入终端、智能楼宇网络接口单元等场景。可实现高速宽带接入、IPTV视频分发、VoIP语音服务、Wi-Fi路由功能以及智能家居网关集成。由于其强大的处理能力和丰富的接口资源，也常被用于支持DOCSIS 3.1 CPE与混合接入网关的设计中。此外，该芯片适用于需要高安全性与远程管理能力的电信级设备，广泛部署于北美、欧洲、亚太等地区的宽带网络基础设施中。
BCM7250KPFEBB2G
BCM7250APKFEBB2G
BCM7251A
