制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：BCM6856
　　封装类型：FCBGA
　　引脚数量：400
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　存储温度范围：-65°C 至 150°C
　　供电电压：核心电压 0.9V，I/O 电压 1.8V / 3.3V
　　协议支持：ITU-T G.984 (GPON), IEEE 802.3ah (EPON), IEEE 802.3av (10G-EPON), XGS-PON
　　CPU架构：多核ARM Cortex-A53
　　主频：1.2GHz ~ 1.5GHz（典型值）
　　内存接口：支持DDR3L, DDR4, LPDDR4
　　最大内存容量：4GB
　　以太网接口：支持多个千兆以太网端口（GMAC）
　　USB接口：支持USB 2.0 和 USB 3.0 控制器
　　PCIe接口：集成PCIe 2.0控制器，支持外接Wi-Fi模块或其他扩展设备
　　安全特性：支持AES, DES/3DES, SHA哈希算法硬件加速
　　传输速率：下行最高可达10Gbps（XGS-PON模式），上行最高可达2.5Gbps或10Gbps（取决于PON模式）

BCM68560B1IFSBG具备卓越的多协议兼容能力，支持当前主流的PON技术标准，包括GPON、EPON、10G-EPON以及XGS-PON，使其能够灵活适应不同运营商和地区的网络部署需求。这种多模支持不仅提升了设备的通用性，也延长了产品的生命周期，便于运营商进行平滑升级。该芯片采用高度集成化设计，将MAC层、PHY层、加密引擎、内存控制器、网络交换功能等关键模块集成于单一芯片中，显著降低了系统复杂度和BOM成本。
　　在性能方面，BCM68560B1IFSBG搭载基于ARM Cortex-A53架构的多核处理器，每个核心均可独立运行操作系统任务或网络协议栈处理，配合专用的数据包处理引擎，可实现线速转发和深度报文检测（DPI）。其内置的硬件QoS引擎可根据业务类型（如语音、视频、游戏、普通上网）动态分配带宽资源，确保关键应用的服务质量。此外，该芯片支持完整的IPv4/IPv6双栈协议，并提供NAT、防火墙、IGMP Snooping/Proxy等高级网络功能，适用于复杂的家庭或企业网络环境。
　　安全性方面，BCM68560B1IFSBG集成了专用的安全协处理器，支持AES-128/256、DES/3DES、SHA-1/SHA-256等多种加密算法的硬件加速，能够在不影响系统性能的前提下完成SSL/TLS、IPsec等安全协议的加解密操作。同时，芯片支持安全启动（Secure Boot）机制，防止未经授权的固件被加载，增强了系统的抗攻击能力。该芯片还符合多项国际电信设备安全规范，适用于对安全性要求较高的运营商级设备。
　　在可管理性和可维护性方面，BCM68560B1IFSBG支持TR-069、SNMP、OMCI等多种远程管理协议，便于服务提供商进行集中配置、故障诊断和软件升级。其电源管理单元支持多种工作模式（如待机、休眠、唤醒），可根据网络负载自动调节功耗，实现绿色节能目标。整体而言，该芯片凭借其高性能、高集成度和全面的功能集，成为下一代智能网关和光网络终端（ONT）的理想选择。

广泛应用于光纤接入终端设备，如家庭网关（Home Gateway）、光网络终端（ONT）、光网络单元（ONU）以及小型企业网关设备。适用于电信运营商部署的GPON、XGS-PON等光纤宽带网络，支持高速互联网接入、IPTV、VoIP电话、智能家居中心等多种业务融合。也可用于支持Wi-Fi 6/6E路由器的主控芯片平台，通过PCIe接口连接无线模块，构建高性能全屋覆盖网络系统。此外，该芯片还可用于工业级通信设备、远程医疗终端、在线教育设备等需要高带宽和高可靠性的场景。由于其强大的处理能力和丰富的接口资源，也适合开发支持边缘计算功能的智能接入设备。

BCM68555B0KFBG
　　BCM68561B1IFSBG
　　BCM68622A0KFBG