制造商：Broadcom Limited
　　产品系列：BCM65100
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　供电电压：典型值 1.0V, 1.8V, 3.3V 多电源域
　　工艺技术：CMOS, 28nm 或更先进节点
　　接口类型：SFP, XFP, XFI, MDI/MDC, I2C, SPI, UART
　　数据速率：支持下行 10 Gbps / 上行 10 Gbps（XGS-PON），兼容 GPON（2.5G/1.25G）
　　协议支持：ITU-T G.9807.1 (XGS-PON), G.984.x (GPON), 可扩展至 25G PON
　　集成功能：PON MAC, FEC, AES-128 加密, 数字诊断监控 (DDM), 温度传感器, PLL 锁相环
　　符合标准：RoHS, REACH, Telcordia GR-468-CORE 可靠性标准

BCM65100IFEBG 的核心特性之一是其多模式 PON 接入能力，能够在同一硬件平台上支持 GPON 和 XGS-PON 两种主流光纤接入标准，并具备向未来 25G PON 平滑演进的能力。这种灵活性使得设备制造商可以开发出适用于不同地区、不同运营商需求的通用型 ONT 产品，从而降低研发成本并加快上市时间。芯片内置的高性能 DSP 引擎能够实时处理复杂的光信号调制与解调任务，有效应对长距离传输中的色散、噪声和非线性效应，确保在长达 20 公里甚至更远的距离上保持稳定的数据连接。
　　另一个关键特性是其高度集成的设计架构。BCM65100IFEBG 将物理层（PHY）、MAC 层、安全引擎、管理接口和时钟恢复电路全部集成在一个芯片内，极大减少了外围元器件的数量，降低了 PCB 板面积和整体系统成本。同时，该芯片支持动态带宽分配（DBA）机制，可根据用户实际流量需求灵活调整上行带宽资源，提升网络效率和服务质量（QoS）。
　　在安全性方面，BCM65100IFEBG 集成了硬件级 AES-128 加密引擎，支持 OMCI 定义的加密策略，防止数据窃听和非法接入。它还具备完善的数字诊断功能（DDM），可实时监测光模块的温度、供电电压、发射光功率和接收光强度等关键参数，便于故障预警和远程运维。此外，该芯片优化了功耗管理机制，在正常工作模式下典型功耗低于 2.5W，在待机或节能模式下可进一步降低至 1W 以下，符合绿色能源和可持续发展的要求。
　　BCM65100IFEBG 还提供强大的软件生态系统支持，包括成熟的驱动程序、嵌入式操作系统适配（如 Linux、ThreadX）、TR-069 ACS 客户端以及 Web 管理界面模板，使终端设备厂商能够快速构建功能完整、界面友好的用户网关产品。其引脚布局和封装设计充分考虑了高频信号完整性与热管理需求，适合自动化贴片生产，提升了制造良率和长期运行稳定性。

BCM65100IFEBG 主要应用于各种光纤接入终端设备中，尤其是在需要高带宽、低延迟和高可靠性的场景下表现突出。最常见的应用是作为光网络终端（ONT）或家庭网关的核心处理器，部署于光纤到户（FTTH）网络中，为用户提供高达 10Gbps 的互联网接入服务，同时支持 IPTV、VoIP、在线游戏和云计算等多种融合业务。由于其支持 XGS-PON 对称速率特性，特别适合用于高清视频会议、远程医疗、虚拟现实（VR）和智能家居等对上行带宽要求较高的新兴应用。
　　在企业级市场，BCM65100IFEBG 可用于构建高性能的企业光网络单元（ONU），服务于写字楼、校园网、工业园区等场所，实现千兆乃至万兆级别的专线接入。配合交换机和无线 AP，可构建全光局域网（POL, Passive Optical LAN），替代传统铜缆布线，减少电磁干扰，提升网络安全性和维护便利性。
　　此外，该芯片也适用于智能城市基础设施中的通信节点，例如交通监控系统、公共安全摄像头回传网络、路灯控制系统等，通过统一的光纤网络承载多种业务数据，降低运营成本。在工业自动化领域，BCM65100IFEBG 可用于构建抗干扰能力强、传输距离远的工业以太网设备，满足工厂车间、变电站、轨道交通等恶劣环境下的通信需求。
　　随着 5G 前传和中传网络的发展，BCM65100IFEBG 还可用于小型基站（Small Cell）与分布式单元（DU）之间的光纤连接方案，提供低成本、高密度的接入解决方案。凭借其标准化协议支持和远程管理能力，该芯片已成为运营商建设新一代宽带接入网络的重要选择之一。

BCM65110IFEBG
　　BCM65120IFEBG
　　RTL9607B
　　MT7450AN